一、PCB布局布線的建議的意義

PCB布局布線的建議是一個高附加值的任務(wù)，它的目的在于完成高EMC性能PCB 設(shè)計，同時將由于EMC問題而產(chǎn)生的PCB布局布線成本最小化。PCB布局布線的建議 的核心包括以下三方面：

l 指出關(guān)鍵EMC器件的在PCB中的相對位置；

l 指岀PCB中哪些區(qū)域需要進(jìn)行完整的地平面設(shè)計，并將該地平面的阻抗最小化；

l 串?dāng)_防止的處理。

它的具體內(nèi)容包括兩方面：

l 書面的建議描述；

l PCB布局布線建議示意圖。

完成PCB布局布線建議后，在電子工程師將原理圖送到CAD小組進(jìn)行布局布線設(shè)計 前，EMC專家需要與CAD的專家和工程師進(jìn)行充分的溝通，將所需表達(dá)的意見充分傳 達(dá)給CAD的專家和工程師。

二、PCB層數(shù)及各層的分配

從EMC方面考慮，除非2層板也能設(shè)計出較為完整地平面，否則最好采用帶有地層 和電源層的4層以上的PCB。實踐證明，4層板與2層板相比，4層板能取得高于2層板 100%的EMC性能。但要注意：4層板以上，并非層數(shù)越多越好。2層板通常地平面很難 設(shè)計完整，如果使用2層板，那么工程師要特別注意地平面的設(shè)計。

PCB層排布的一般原則：

l?元件面下面(第2層)為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面;

l 所有信號層盡可能與地平面相鄰；

l 盡量避免兩信號層直接相鄰；

l 主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰。

4層PCB層的層排布方式見表

方案1為4層PCB的主選層設(shè)置方案，在元件面下有一地平面，關(guān)鍵信號優(yōu)選布TOP層。至于層厚設(shè)置，有以下建議：

?滿足阻抗控制。

?芯板(GND到POWER)不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗；保證電源平面的去耦效果。為了達(dá)到一定的屏蔽效果，有人試圖把電源、地平面放在TOP、BOTTOM層，即采

用方案2。用此方案往往是試圖達(dá)到想要的屏蔽效果，但至少存在以下缺陷：

?電源、地相距過遠(yuǎn)，電源平面阻抗較大。

?由于元件焊盤等影響，電源、地平面極不完整。

?由于參考面不完整，信號特性阻抗不連續(xù)。

實際上，對于PCB中器件越來越密的情況下，本方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平面，預(yù)期的屏蔽效果很難實現(xiàn)。方案2的使用范圍有限。但在個別單板中，方案2不失為最佳層設(shè)置方案。

方案3同方案1類似，適用于主要器件在BOTTOM布局或關(guān)鍵信號底層布線的情況；一般情況下，限制使用此方案。

6層PCB層的層排布方式見表

對于6層板，優(yōu)先考慮方案3,優(yōu)選布線層S2,其次S3、S1。主電源及其對應(yīng)的地布在4、5層，層厚設(shè)置時，增大S2?P之間的間距，縮小P?G2之間的間距（相應(yīng)縮小G1?S2層之間的間距），以減小電源平面的阻抗，減少電源對S2的影響。

在成本要求較高的時候，可采用方案1,優(yōu)選布線層SI、S2,其次S3、S4,與方案1 相比，方案2保證了電源、地平面相鄰，減少電源阻抗，但SI、S2、S3、S4全部裸露在 外，只有S2才有較好的參考平面。對于局部、少量信號要求較高的場合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的布線 層S2。

8層PCB層的層排布方式

對于單電源的情況下，方案2比方案1減少了相鄰布線層，增加了主電源與對應(yīng)地相鄰，保證了所有信號層與地平面相鄰，代價是犧牲一布線層；對于雙電源的情況，推薦采 用方案3,方案3兼顧了無相鄰布線層、層壓結(jié)構(gòu)對稱、主電源與地相鄰等優(yōu)點，但S4 應(yīng)減少關(guān)鍵布線；方案4無相鄰布線層、層壓結(jié)構(gòu)對稱，但電源平面阻抗較高，應(yīng)適當(dāng)加 大3?4、5?6之間層間距，縮小2?3、6?7之間層間距；方案5與方案4相比，保證了 電源、地平面相鄰，但S2、S3相鄰，S4以P2作參考平面，對于底層關(guān)鍵布線較少以及S2、S3之間的線間串?dāng)_能控制的情況下此方案可以考慮。

三、地平面和電源平面在PCB層中的位置

層的放置以電快速瞬變脈沖群測試原理為基礎(chǔ)，通過對共模電流流向的分析來確定。

對于浮地設(shè)備來說，大多數(shù)情況下，可以把GND層當(dāng)成是屏蔽層，用來泄放共模干擾電 流，AGND必須放置在沒有被共模干擾耦合到的層和位置。（注：這里描述的AGND通 常為產(chǎn)品中的模擬電路，其電平較低，噪聲容限較低，較容易受干擾。）

PCB電源的層數(shù)由其電源種類數(shù)量決定。對于單一電源供電的PCB, 一個電源平面足夠 了；對于多種電源，若互不交錯，可考慮采取電源層分割（保證相鄰層的關(guān)鍵信號布線不跨 分割區(qū)）；對于電源互相交錯（尤其是像8260等IC,多種電源供電，且互相交錯）的單板, 則必須考慮采用2個或2個以上的電源平面，

每個電源平面的設(shè)置需滿足以下條件：

l 單一電源或多種互不交錯的電源；

l 相鄰層的關(guān)鍵信號不跨分割區(qū)。

地的層數(shù)除滿足電源平面的要求外，還要考慮：

l 元件面下面（第2層或倒數(shù)第2層）有相對完整的地平面；

l 高頻、高速、時鐘等關(guān)鍵信號有一相鄰地平面。

l 關(guān)鍵電源有一對應(yīng)地平面相鄰。

四、指出敏感元器件在PCB中放置的相對位置

敏感元器件一般放置在電路板的當(dāng)中位置，并且在PCB中沒有耦合的層上，例如圖&10?中，信號及元件面1為沒有耦合的面，這一層中沒有共模電流流過。信號及元件面2為存在共 模電流耦合的層，這一層中共模電流會流過，自然器件置于該層中，將受更嚴(yán)重的干擾。

五、濾波電容等濾波器件在PCB中的相對放置

濾波電容通常放置在被濾波器件的相應(yīng)管腿附近，或在共模電流泄放的路徑中。所有?的濾波電容的連接不能用長線的方式，而要保證低阻抗的連接，比較好的做法是，濾波電容引線長寬比小于3,至少要做到小于5。

六、地平面的設(shè)計

共模電流流過的區(qū)域必須具有完整的地平面，完整地平面意味著一塊沒有任何過孔、?開槽、裂縫且長寬比小于3的PCB銅箔。以下幾個地方通常需要使用完整地平面：

（1）共模電流的泄放路徑上；

（2）有共模電流流過的兩個器件的地管腿之間；?⑶ 端口上的濾波器電容、芯片去耦電容、旁路電容與地之間的互連線。

為了更好地實現(xiàn)PCB中的完整地平面設(shè)計，建議在PCB布局確定后，先將所需要的

完整地平面布置好，并將需要進(jìn)行完整地平面設(shè)計的區(qū)域設(shè)定為不能有任何過孔、開槽、?裂縫等的區(qū)域，然后進(jìn)行印制線布線設(shè)計。這樣可以防止先把印制線布置好后，發(fā)現(xiàn)某區(qū)?域的地平面不完整，而再進(jìn)行修改帶來的時間浪費（通常這個時候再進(jìn)行修改，難度也會?增加）。（注：當(dāng)共模電流流過GND時，并不是整個PCB的GND平面需要完整地平面，這也

是不可行的，只是在以上3點描述的地方需要完整地平面。）

七、模擬地地平面的設(shè)計

這里所述的模擬地AGND通常是產(chǎn)品中電平較低、對干擾比較敏感的電路的參考地。該平面必須設(shè)計在既沒有共模耦合、也沒有共模電流流過的位置上。如果沒有辦法避免共 模電流流過AGND,那么共模電流流過的路徑必須為完整地平面（完整地平面意味著一 塊沒有任何過孔、開槽、裂縫且長寬比小于3的PCB銅箔）。

八、電源平面的設(shè)計

電源是產(chǎn)品電路的主電源，該平面通常在保證沒有串?dāng)_發(fā)生的情況下盡可能大。?并且VCC平面盡量做到與GND地平面鄰近，以增加電源平面與地平面之間的層間電容, 這對高頻去耦有效。

九、串?dāng)_防止的處理方式

“臟”（紅色）的信號線、特殊處理的時鐘信號線、高速信號線（特殊顏 色）與“干凈”（綠色）信號線之間必須考慮串?dāng)_問題，處理串?dāng)_的方式一般有：

l 對信號線進(jìn)行包地（圖8-11）處理，在互為串?dāng)_的信號線之間插入地線。

l 把信號線分布在不同的層中，其間有GND地層隔離。同一層中左右布置且沒有 包地、相鄰層的上下平行布置，都認(rèn)為存在串?dāng)_。

l 信號線下方必須有地平面。

十、特殊信號線（如時鐘信號線、高速信號線、敏感信號線等）的處理方式

給出表列出的時鐘信號線、敏感信號線、高速信號線等的布線注意方法，包括阻抗匹配、串?dāng)_等。始端阻抗匹配的電阻和限流電阻通常放置在信號發(fā)出端。在?串?dāng)_處理上，除了考慮這些信號線在PCB中的具體位置之外，通常還應(yīng)釆用屏蔽地線包地的方式處理。

十一、PCB中空置區(qū)域的處理

所有空置區(qū)域都要鋪銅處理，并將其通過適量過孔與相應(yīng)區(qū)域的地平面相連。

十二、其他建議

列出其他建議。

PCB布局布線示意圖

畫出PCB布局布線示意圖是為了更直觀地表達(dá)以上PCB布局布線的建議，并把一些 用文字很難清楚表達(dá)的建議用示意圖的方式表示出來。它所包含的內(nèi)容是為了讓CAD專 家和工程師更容易理解。一般在該PCB布局布線示意圖中，將表達(dá)出完整地平面（沒有 過孔、開槽、裂縫，長寬比小于3）在PCB中及與器件的相對位置，I/O端口上的濾波電 容、器件的去耦電容與器件、完整地平面的相對位置，及“臟”信號線、“干凈”信號線。

PCB設(shè)計審查與EMC風(fēng)險評估

一、PCB設(shè)計審查的意義和任務(wù)

PCB審查的目的是為了檢查PCB設(shè)計者是否將EMC專家給出的PCB布局布線建議 落實?？v然將全部PCB布局布線的建議都落實會有很大的困難，但是通過審查，EMC專 家與CAD的專家一起能找到一種比較折中的方法，這種折中的方法，不但能使EMC風(fēng) 險降低，而且還能順利實現(xiàn)PCB布局布線。在PCB審查結(jié)果中，EMC專家需要把一些 未落實的或?qū)嶋H實現(xiàn)與建議不一致的現(xiàn)象一一列出，這將有助于產(chǎn)品在EMC測試時定位 分析。列出的內(nèi)容主要包括如下3個方面：

l?共模電流流過路徑上的阻抗，如地平面是否完整，是否沒有任何過孔、裂縫

l 和開槽。.'

l “臟”信號印制線及一些需要進(jìn)行特殊處理的信號印制線與其他信號線之間是否 存在串?dāng)_。

l 去耦、旁路電容和濾波電容位置是否合理，引線阻抗是否足夠低。

二、地平面完整性及其阻抗審查

（1）如果地平面的設(shè)計沒有按照PCB布局布線的建議執(zhí)行，那么按表所示的格式 指出不同點，并說明風(fēng)險在哪里。

（2）對有可能出現(xiàn)風(fēng)險的點，按表所示的格式列出可行的修改建議。

三、串?dāng)_審查

（1）如果串?dāng)_防止設(shè)計沒有按照PCB布局布線的建議執(zhí)行，那么按表所示的格 式指出不同點，并說明風(fēng)險在哪里。

（2）對有可能出現(xiàn)風(fēng)險的點，按表所示的格式列出可行的修改建議。

四、去耦、旁路電容和濾波電容的審查

是否將PCB布局布線建議中關(guān)于去耦一旁路一濾波電容的建議落實？若有不同的地

方，那么：

（1）如果去耦一旁路電容和濾波電容在PCB中設(shè)計（主要是去耦電容的位置是否靠 近被去耦器件電源管腳，并保證引線阻抗足夠低，如引線長寬比小于3；旁路電容位置是

否在共模電流泄放的最佳位置上，并保證引線阻抗足夠低，如引線長寬比小于3；濾波電 容是否放置在I/O端口上，同時在共模電流泄放的最佳位置上，并保證引線阻抗足夠低, 如引線長寬比小于3）沒有按照PCB布局布線的建議執(zhí)行，那么按表所示的格式指出不同點，并說明風(fēng)險在哪里。

（3）對有可能出現(xiàn)風(fēng)險的點，按表所示的格式列出可行的修改建議。

五、PCB布局布線文件

為了保持完整性，建議把PCB布置圖分層列出，圖X?圖X是按圖Y所示的設(shè)計建議所完成的PCB布置圖的實例。