老師，interleave－pfc和LLC架構，150kHz和200kHz傳導有問題，滿載pfc工作頻率在100k，LLC的工作頻率在80kHz，現(xiàn)在主要是200KHZ這里超標；工作發(fā)熱后！請問一下能給點意見嗎？謝謝。

1．項目參考原理圖如下：

2．測試傳導曲線如下：

通過上面的測試傳導曲線可以看出：傳導在低頻部分時＜1MHZ時主要是差模干擾為主；進行EMI的快速設計和驗證最簡單的方法，優(yōu)化一下輸入濾波器的參數(shù)就能搞定設計；比如對于差模干擾，我們可以增加X電容容量，調整差模電感，適當增加共模電感的感量都可以通過設計！但這個項目顯然有點異常，其初始測試時傳導沒有超標，工作發(fā)熱后超標5dB； 由此要搞清楚超標的原理再進行對策分析！

3．分析輸入EMI 濾波電路及關鍵參數(shù)設計：

進行上述相關測試結果反饋：第一顆是900uH第二顆是14mH現(xiàn)在是產(chǎn)品開熱才會變差剛開始測的時候 大概有－5dB 溫度熱起來后 200KHZ 這里就慢慢變差了其他頻段沒問題 ；我把第二顆改到18mH 沒有幫助！

測試優(yōu)化：將第一顆改到1．5mH 再把x電容改為1．5uF就可以解決！

機理分析：測試一下系統(tǒng)的的第一級＆第二級的共模電感，它的溫升差異或溫度變化情況；再或者兩個共模電感工作起來后溫度均會很高！

1．跟電路板的安裝和系統(tǒng)散熱有關系。同時根據(jù)電流的方向：用右手法則 判斷一下 兩個共模電感的磁場方向。

2．2級共模電感 理論上的設計安裝溫度 不會超過5度左右

3． 檢查產(chǎn)品的第一級 和 第二級的共模 電感 在PCB上的封裝是否一樣？

看是否有可能將電感量大的放在第一級，后面放小的。 調換一下位置！

檢查產(chǎn)品的結構情況發(fā)現(xiàn)是適配器的結構，空間體積??；散熱是較大的問題！即共模電感封裝不一樣第一顆是13＊7＊5   第二顆是22＊14＊10 如下圖：

設計師反饋系統(tǒng)的確認溫度兩共模電感溫度差不多 但是高溫的時候已經(jīng)到105度了，還有上升的趨勢！

A．進行共模電感的設計規(guī)格參數(shù)分析：

900uH－0．75mm

14mH－0．8mm

通過提供的共模電感的參數(shù)情況我確認共模電感的電流及磁芯選用，沒有問題；共模電感工作理論上是不會有這么高的溫度！進行系統(tǒng)的這個熱源分析：散熱器旁邊那顆小的是共模 大的也是共模最左邊的是BD后面的差模；小環(huán)是雙線并繞那么測試的共模電感的溫度 是由于PFC電感和LLC變壓器 熱輻射引起的。這個有可能 因為是無風的設計！系統(tǒng)整體的溫度都很高??！

高溫會帶來共模電感的哪些細節(jié)參數(shù)的變化？分析如下：

共模電感用的磁芯材料的溫度特性分析

由下圖可知導磁率ui到某個溫度范圍的時候會急劇下降！

結論：溫度特性會影響共模電感材料的導磁率；從而影響共模電感的阻抗特性！

共模電感的磁芯 受溫度變化 其導磁率發(fā)生變化；其電感量隨著溫度的變化而變化下降！從測試的曲線主要是低頻的影響最大；用下面的方法改善：

1．把前級的X電容 再增大，增加到1．5uF／2uF

2．把整流后的差模 電感L1的感量再增大

3．最好的優(yōu)化方法更改第一級的共模電感為1．5mH－5mH留有足夠的設計裕量！

4．如果有條件能降低系統(tǒng)的溫度設計還能帶來更好的可靠性設計問題！

實際的測試結果：

在實際測試時將第一級的共模電感改成1．5mH 再配合x電容改大 效果ok！

總結：

我的EMI的傳導的快速設計理論：還是推薦伙伴們，優(yōu)化EMI濾波器來搞定設計！在散熱條件不佳的情況下，要注意高溫對磁性參數(shù)的影響；

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