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  • 高通跟風(fēng)市場(chǎng)將推出內(nèi)置NPU的嵌入式芯片
    高通跟風(fēng)市場(chǎng)將推出內(nèi)置NPU的嵌入式芯片
  • 高通跟風(fēng)市場(chǎng)將推出內(nèi)置NPU的嵌入式芯片
  •   發(fā)布日期: 2019-10-08  瀏覽次數(shù): 1,379

    (文章來源:百家號(hào))

    高通發(fā)布了定位于中高端的驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái),在700平臺(tái)首款芯片驍龍710推出后,有消息稱驍龍720又將面世,驍龍700系列將迎來重大變革。

     

    在710未發(fā)布之前,曾有國(guó)外媒體聲稱高通將同時(shí)發(fā)布710和730兩款芯片,并且還爆出了驍龍730的配置信息。此次驍龍推出的720芯片,據(jù)外媒消息,720與710之間的差距不大,但720將會(huì)內(nèi)置NPU芯片,以提升芯片的AI性能。

    高通跟風(fēng)市場(chǎng)將推出內(nèi)置NPU的嵌入式芯片

    NPU芯片全稱“嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片”,目前包括驍龍846在內(nèi)的高通移動(dòng)平臺(tái)都沒有配備NPU芯片。在AI越來越火的情況下,高通依然只能依靠軟件提供的AIE引擎,在AI場(chǎng)景運(yùn)算中,高通相比華為海思麒麟芯片差距頗大。

    NPU芯片一直是華為麒麟芯片的王牌,2017年發(fā)布的麒麟970芯片,憑借全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU的稱號(hào),成功擊敗了當(dāng)時(shí)如日中天的高通驍龍835芯片,直到驍龍845芯片誕生之后高通才扳回一城。不過縱然在總體性能上驍龍845勝過麒麟970,但是在MEM(內(nèi)存性能)評(píng)分上,麒麟970得益于NPU芯片的AI運(yùn)算調(diào)整,仍舊大幅領(lǐng)先號(hào)稱“世界最強(qiáng)”的驍龍845芯片。

    在華為深圳發(fā)布會(huì)上,華為發(fā)布了新款中高端芯片——麒麟710,采用12nm工藝4核A73的麒麟710,此次在AI方面持續(xù)發(fā)力。智慧影像概念的加入,讓任何搭載麒麟710芯片的手機(jī)產(chǎn)品,都能夠擁有AI攝影能力,這對(duì)一直在AI方面有所缺失的高通來說,無疑是直接威脅到了自家剛剛推出的驍龍710芯片。此次內(nèi)置NPU芯片的驍龍720之所以出現(xiàn),一方面可能是高通在AI領(lǐng)域取得了突破,不過更大的可能是,高通為了鞏固自己手機(jī)芯片領(lǐng)域的地位,迎接華為的挑戰(zhàn),所以在驍龍710剛剛推出不久,就推出一款A(yù)I升級(jí)版的驍龍720芯片。

    除了驍龍720之外,遲遲未能發(fā)布的驍龍730也傳出將要采用8nm三星LPP制造工藝,并且配備NPU 120單元。從高通此次的舉動(dòng),可以看到AI功能已經(jīng)是大勢(shì)所趨,AI芯片給設(shè)備帶來的圖形處理能力,已經(jīng)成了必不可少的一項(xiàng)功能。


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