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    全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將遭遇逆風(fēng)來(lái)襲
  • 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將遭遇逆風(fēng)來(lái)襲
  •   發(fā)布日期: 2018-11-21  瀏覽次數(shù): 4,216

    受到全球景氣不確定升級(jí)、DRAM價(jià)格漲勢(shì)反轉(zhuǎn)走跌、挖礦熱潮急退,以及智能手機(jī)需求成長(zhǎng)趨緩等因素沖擊,近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頻傳砍單及庫(kù)存偏高等雜音,包括ASML、應(yīng)材、NVIDIA等相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)不如預(yù)期,調(diào)研機(jī)構(gòu)、外資券商紛下修第4季與2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望,多家業(yè)者成長(zhǎng)動(dòng)能難料。

     

    在移動(dòng)裝置、云端應(yīng)用帶動(dòng)下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近10年迎來(lái)高速成長(zhǎng)榮景,原本市場(chǎng)預(yù)期,下一個(gè)黃金十年將持續(xù)接棒演出,上下游產(chǎn)值都將欣欣向榮,但出乎預(yù)期的是,全球景氣不確定升級(jí),不論是已列入關(guān)稅名單或是可能成為下一波目標(biāo)的產(chǎn)業(yè)都遭波及,在下半年突然而來(lái)的需求急凍與風(fēng)暴敏感氛圍籠罩下,多家指標(biāo)性業(yè)者紛紛下修營(yíng)運(yùn)展望。

    半導(dǎo)體業(yè)者表示,半導(dǎo)體景氣熱度自2018年中后開(kāi)始降溫,首當(dāng)其沖的是DRAM產(chǎn)業(yè),隨著大廠產(chǎn)能開(kāi)出,需求強(qiáng)勁、價(jià)格飆漲情勢(shì)開(kāi)始松動(dòng),10月價(jià)格走勢(shì)更已反轉(zhuǎn)走跌,在供過(guò)于求情況已可預(yù)見(jiàn)下,跌價(jià)壓力甚劇的DRAM市況將逐季修正,加上全球景氣不確定升級(jí)牽動(dòng)敏感神經(jīng),連帶影響半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈。

    不只是DRAM市況反轉(zhuǎn),在諸多不確定因素環(huán)環(huán)相扣下,也使得終端應(yīng)用需求開(kāi)始減退,市場(chǎng)傳出由于智能手機(jī)芯片、網(wǎng)通芯片、影像傳感器等需求不如預(yù)期強(qiáng)勁,重復(fù)下單問(wèn)題浮現(xiàn),8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能已開(kāi)始松動(dòng),加上原本12吋廠產(chǎn)能利用率提升有限,整體而言,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在終端市場(chǎng)訂單急踩煞車(chē)沖擊下,下半年旺季效應(yīng)將較預(yù)期收斂。

    晶圓代工方面,中芯國(guó)際第3季雖繳出成長(zhǎng)佳績(jī),但毛利率卻僅達(dá)20.5%,較2017年同期23%毛利率下滑,展望第4季,中芯保守預(yù)期第4季為淡季,毛利率將下修至15~17%,加上整體經(jīng)濟(jì)不確定性拉升,未來(lái)2個(gè)季度獲利將面臨挑戰(zhàn)。

    對(duì)比之下,世界先進(jìn)2018年第3季業(yè)績(jī)表現(xiàn)除寫(xiě)下新高,第4季財(cái)測(cè)也較同業(yè)來(lái)得樂(lè)觀,主要是隨著電視朝大尺寸、2K與4K高分辨率的趨勢(shì)不變,驅(qū)動(dòng)IC用量持續(xù)提升,加上分離式組件、電源管理IC需求相當(dāng)強(qiáng)勁,目前客戶(hù)需求依舊強(qiáng)勁,訂單未見(jiàn)松動(dòng)。不過(guò),世界先進(jìn)日前已調(diào)整2019年展望,認(rèn)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望不明,開(kāi)始影響終端消費(fèi)者與投資者信心。

    全球景氣不確定升級(jí),且IMF在10月也正式下調(diào)2018年、2019年GDP,加上美國(guó)Fed升息,資金回流美國(guó),諸多不確定因素影響甚巨,世界先進(jìn)對(duì)于2019年展望已由樂(lè)觀轉(zhuǎn)趨保守。

    雖然近期盛傳蘋(píng)果(Apple)大砍iPhone新機(jī)訂單,然臺(tái)積電因率先進(jìn)入7納米工藝,除三星外,囊括所有一線客戶(hù),盡管蘋(píng)果A12芯片減少,但來(lái)自華為旗下海思,以及高通(Qualcomm)亦陸續(xù)量產(chǎn),而7納米以下PC、服務(wù)器CPUGPU產(chǎn)品將全面下單臺(tái)積電的超威(AMD),以及在AI、PC GPU領(lǐng)域取得領(lǐng)先的NVIDIA亦會(huì)接續(xù)生產(chǎn),另加上還有賽靈思等多家大廠,臺(tái)積電2019年7納米與7納米EUV工藝將有100個(gè)以上的Tape out,較2018年50個(gè)大幅擴(kuò)增。

    市場(chǎng)預(yù)期主要是臺(tái)積電掌握技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),若全球景氣不確定升級(jí)擴(kuò)大,臺(tái)積電確如預(yù)期將保持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈跌幅有限,反之不確定升級(jí)擴(kuò)大,臺(tái)積電縮減資本支出或業(yè)績(jī)不如預(yù)期下,全球供應(yīng)鏈將遭遇逆風(fēng)來(lái)襲。


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