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納微半導(dǎo)體展示了下一代功率電源和手機(jī)快充產(chǎn)品
2021年11月02日
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中國(guó)半導(dǎo)體公司財(cái)報(bào)分析，總體增速放緩
2021年11月01日
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RYF20N65F TO-220F封裝的MOS管，現(xiàn)貨庫(kù)存
2021年10月29日
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半導(dǎo)體供應(yīng)短缺正在催生更優(yōu)秀的產(chǎn)品設(shè)計(jì)
2021年10月29日
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e絡(luò)盟與特瑞仕半導(dǎo)體簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議
2021年10月29日
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MOS管行業(yè)，百家爭(zhēng)鳴
2021年10月29日
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超越摩爾，三星的異構(gòu)集成之路
2021年10月28日
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新思科技推出業(yè)界首個(gè)完整HBM3 IP和驗(yàn)證解決方案，加速多裸晶芯片設(shè)計(jì)
2021年10月27日
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擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇，芯和半導(dǎo)體2021用戶(hù)大會(huì)成功召開(kāi)
2021年10月27日
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研華A-Connect主題研討會(huì)開(kāi)播在即，模塊化電腦創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn)COM-HPC引領(lǐng)效能變革
2021年10月27日
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恩智浦發(fā)布適用于A(yíng)UTOSARTM和非AUTOSAR的實(shí)時(shí)驅(qū)動(dòng)程序（RTD）軟件
2021年10月27日
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B系列和REDEL P系列|醫(yī)療、外科應(yīng)用
2021年10月27日
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意法半導(dǎo)體增強(qiáng)ST25DV雙接口NFC標(biāo)簽性能 提高應(yīng)用靈活性和讀寫(xiě)速度
2021年10月24日
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探究支持?jǐn)?shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)和基于FPGA的圖像處理卸載的圖像采集卡
2021年10月23日
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新思科技完成對(duì)BISTel半導(dǎo)體和平板顯示解決方案的收購(gòu)
2021年10月22日
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同軸法屏蔽效能測(cè)試對(duì)材料的尺寸要求
2021年10月22日
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