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18W全兼容快充移動(dòng)電源方案是由易能微電子科技有限公司提供的移動(dòng)電源SOC芯片EDP3012來(lái)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，該方案大體優(yōu)勢(shì)如下：
EDP3012芯片：
是為快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的一顆SOC芯片；芯片內(nèi)部集成了 QC2.0/3.0 、PE1.0、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A 快充協(xié)議；還集成了充放電管理模塊，LED指示模塊，電池過(guò)充、過(guò)放保護(hù)和高低溫保護(hù)，輸出過(guò)壓、 欠壓、短路保護(hù)、電流過(guò)流保護(hù)，輸入過(guò)壓/欠壓保護(hù)及電流自適應(yīng)功能等多重安全保護(hù)功能; 芯片支持雙 口隨機(jī)插入快放功能（插入任意 A口都可以實(shí)現(xiàn)快放，再插入另一個(gè)手機(jī)時(shí)降到 5V并同時(shí)放電）；支持邊 充邊放：先給手機(jī)充電，手機(jī)充滿后再給電池充電. 支持 AABC 接口形式。
售后有保障：華強(qiáng)芯城提供產(chǎn)品質(zhì)量服務(wù)，易能微電子科技有限公司唯一代理商中電提供技術(shù)支持。
方案可靠性：可靠性高，該方案由易能微電子科技有限公司授權(quán)提供，本方案經(jīng)歷了4次的優(yōu)化修改最終成形；該方案主芯片也是由易能授權(quán)提供，易能的可重構(gòu)電源IC具有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，目前已經(jīng)取得知識(shí)產(chǎn)權(quán)11項(xiàng)，實(shí)用新型專利7項(xiàng)；集成電路布圖設(shè)計(jì)2項(xiàng)；發(fā)明專利1項(xiàng)；計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)受理1項(xiàng)，榮獲了2014年度EET最佳電源芯片獎(jiǎng)，2015年度EET、EDN、ESM最佳電源管理IC獎(jiǎng)，2015年工信部“中國(guó)芯”最具潛質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)，公司還榮獲第四屆中國(guó)科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽信息行業(yè)第一名的榮譽(yù)稱號(hào)。
bom物料清單：
◆ 快充移動(dòng)電源
◆ 快充車充
◆ 智能排插
EDP3012 QC/PE 雙向快充移動(dòng)電源方案
用一顆芯片完成了 DC-DC 升降壓和快充協(xié)議， 方案集成度高，外圍原件少，熱效率非常優(yōu)秀，18W 時(shí)最低效率超過(guò) 90%.元件溫度低于 70℃。 支持 BC1.2 DCP, QC2.0/3.0，PE1.0, APPLE 2.4A 輸入輸出雙向快充協(xié)議. 測(cè)試了市場(chǎng)上幾乎所有相關(guān)協(xié)議的快充手機(jī)，兼容性幾乎做到 100%. 具有完善的電池充放電管理，獨(dú)立的鋰電保護(hù)電路，支持過(guò)壓/欠壓，過(guò)流，反向電流，短路, 過(guò)溫保護(hù)功能.安全性高，可靠性好，生產(chǎn)簡(jiǎn)單，是一款高性價(jià)比的快充移動(dòng)電源方案.
? 支持 BC1.2 DCP, QC2.0, QC3.0，PE1.0, APPLE 2.4A 快充協(xié)議
? AABC 接口
? 額定輸入輸出功率 18W
? 18W 最低充電效率高于 90%
? C 口單向只做充電
? B 口和 C 口先插入的進(jìn)行充電，后插入的 無(wú)效
? 插入任意一個(gè) A 口輸出都支持快充, 兩個(gè) A 口同時(shí)插入手機(jī)輸出電壓降到 5V
? 支持邊充邊放功能：先給手機(jī)充電，充滿后再給電池充電.
? 輸入電流自適應(yīng)
? 輸出電壓自適應(yīng)
? NTC 檢測(cè)
?電量等級(jí) 4 個(gè) LED 指示， 獨(dú)立的快充指 示 LED
? 電芯電壓 4.2V, 4.3V,4.35V,4.4V 可配置.
? 4 個(gè)等級(jí)電量電壓點(diǎn)可配置
? 過(guò)流, 反向電流，過(guò)壓/欠壓，短路，高低 溫保護(hù)
Q&A
Q1：產(chǎn)品不支持手機(jī)快充？
A1: 手機(jī)不兼容快充可能是因?yàn)闆](méi)有購(gòu)買(mǎi)到合適的充電線，若確實(shí)不兼容可以反饋給我們。
Q2:輸入輸出接口外殼是否可以接GND.
A2:不可以.因?yàn)槟承┙涌谶B接線負(fù)極是與外殼相連的，而我們的采樣電阻要接在GND與接口負(fù)極中間若兩者相連則相當(dāng)于采樣電阻短路了。
電路圖：
PCB 設(shè)計(jì)參考：
1．IC 下面需敷銅散熱（IC 襯底要連接到 PGND),散熱面積盡量大，襯底焊盤(pán)打通孔到PCB 底層，并適當(dāng)露銅皮增強(qiáng)散熱。
2．LDO18 腳的 10uF 電容要靠近芯片管腳; AGND 用單點(diǎn)接連的方式回到 PGND。
3．采樣電阻 CSP, CSN 端 Layout 應(yīng)遵循如下規(guī)則：
a) CSP，CSN 走線要盡量避開(kāi)干擾源器件比如電感，環(huán)路 MOS, Vout 等;
b) CSP, CSN 走線盡量在同一層，減少打孔的情況;
c) CSP, CSN 兩條線都必須靠近采樣電阻，從采樣電阻兩端平行走線接入芯片且盡量靠近芯片; 采樣電阻到芯片端之間的連線不得過(guò)電流. 同樣原理 CSN 也是不可以直接和 PGND 相連。
4．大電流通路（升降壓環(huán)路部分電路： BAT– 電感 – MOS-- VOUT）: 盡量走在同一層，而且盡量粗短，同時(shí)地的面積也盡量增大且要完整. 這樣可以增加散熱，減小紋波并降低EMC 干擾.
5. USB口外殼不可以直接接GND. 因?yàn)槟承︰SB線負(fù)極是與外殼相連的，而采樣電阻是需要接在接口負(fù)極與 GND 中間，若兩者相連則相當(dāng)于采樣電阻短路了。
6.為保證散熱，EMC等性能最佳，推薦使用四層板。
