近期，微容科技出席由電子發(fā)燒友主辦2021第八屆中國(guó)IoT大會(huì)，就“從PCB到芯片內(nèi)置，智能與物聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的被動(dòng)元件的升級(jí)”進(jìn)行了系列演講。

營(yíng)銷(xiāo)中心常務(wù)副總經(jīng)理鄭春暉先生

物物聯(lián)通，高度智能化的IOT產(chǎn)業(yè)元器件需求升級(jí)

近年來(lái)，智能與物聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，物物互聯(lián)及高度智能化是最突出特點(diǎn)。各類(lèi)電子產(chǎn)品中出現(xiàn)更多的無(wú)線通訊及控制，大量數(shù)據(jù)傳輸與運(yùn)算，更多的模塊化集成部件。對(duì)于MLCC的要求隨之表現(xiàn)為高容量、射頻、超微型。高容MLCC在電路能夠?yàn)V除干擾信號(hào)，創(chuàng)造智能產(chǎn)品中多重功能需求的電路條件，射頻MLCC損耗低，實(shí)現(xiàn)高Q值和信號(hào)保真，超微型MLCC貼裝面積小，適合模塊化部件內(nèi)貼裝。

IOT的MLCC需求與微容的優(yōu)勢(shì)MLCC系列高度契合，目前，微容高容量系列MLCC已突破1μF至47μF，并繼續(xù)擴(kuò)展100μF、220μF等更高容量，射頻系列01005至0402高頻容值全覆蓋，超微型系列中01005和0201尺寸產(chǎn)能大，質(zhì)量和交期優(yōu)勢(shì)突出。

車(chē)聯(lián)網(wǎng)，新應(yīng)用場(chǎng)景，高可靠性要求

在車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品擴(kuò)展到新的應(yīng)用場(chǎng)景，匹配汽車(chē)整體的可靠性要求，其中MLCC等電子元器件的要求也隨之提升，如AEC-Q車(chē)規(guī)品驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。

目前，微容完成車(chē)規(guī)MLCC平臺(tái)搭建及產(chǎn)品量產(chǎn)，全線車(chē)規(guī)產(chǎn)品滿(mǎn)足AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，可用于智能座艙、智能駕駛、三電系統(tǒng)等全部汽車(chē)電子產(chǎn)品，0603、0402和0201尺寸全系列供應(yīng)，0805、1206、1210系列化擴(kuò)增中，成為國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MLCC的中堅(jiān)力量。

芯片智能升級(jí)，MLCC從PCB延伸至到芯片封裝內(nèi)部

芯片智能的升級(jí)，帶動(dòng)MLCC從PCB延伸至到芯片封裝內(nèi)部。集成化的模塊與芯片發(fā)展迅速，工藝極致精密，SIP的封裝，算力持續(xù)提升，隨之使用的MLCC要求超微型、低損耗、高容量、高耐溫等特性。

微容優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品中，高容量MLCC已突破至47uF，匹配高算力芯片；高耐溫MLCC能夠在高溫環(huán)境中連續(xù)工作，可適應(yīng)芯片及模塊內(nèi)苛刻環(huán)境要求；射頻MLCC可以降低功耗，信號(hào)保真，匹配PA等快速新增芯片及模塊的需求；在超微型MLCC系列，微容可提供008004與01005尺寸MLCC滿(mǎn)足芯片內(nèi)極致空間的限制。

微容科技成立以來(lái)一直致力成為世界一流的高端MLCC制造商，現(xiàn)MLCC月產(chǎn)能已超過(guò)300億片，是中國(guó)最大的MLCC生產(chǎn)原廠，是中國(guó)電子元件百?gòu)?qiáng)企業(yè)，2020年研發(fā)實(shí)力全國(guó)第五，研發(fā)投入占比達(dá)到第一。