SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
現(xiàn)在很多SMT車間錫膏印刷各種各樣,保證錫膏印刷質(zhì)量,SMT制定了以下適用于SMT車間錫膏印刷的工藝指南,佳金源質(zhì)量人員負(fù)責(zé)指導(dǎo)方針的制定和修訂;負(fù)責(zé)設(shè)置印刷參數(shù),努力改進(jìn)不良工藝。隨后,以確保良好的印刷質(zhì)量。所以今天,佳金源錫膏廠家給大家?guī)砹薙MT錫膏印刷步驟。讓我們看看!
一、SMT助焊膏包裝印刷流程:
1、印刷設(shè)備
2、PCB板
3、鋼絲網(wǎng)
4、助焊膏
5、助焊膏攪和刀
二,SMT助焊膏包裝印刷流程
1、包裝印刷前檢查
2、檢查印刷PCB坂的準(zhǔn)確性
3、查驗(yàn)待包裝印刷?的PCB板表層是不是完好無缺陷,無污漬?
4、查驗(yàn)鋼絲網(wǎng)是不是與PCB?一致?,其支撐力是不是合乎包裝印刷規(guī)定
5、查驗(yàn)鋼絲網(wǎng)是不是有堵孔,若有堵孔狀況要用無塵布沾酒精擦拭鋼絲網(wǎng)?,并且用熱風(fēng)槍烘干 ,應(yīng)用清潔器需與鋼絲網(wǎng)維持?3—5CM?的。
6、查驗(yàn)采用的助焊膏是不是恰當(dāng)?,是不是《錫膏的儲存和使用》應(yīng)用?,備注名稱?:留意升溫時(shí)間,拌和時(shí)間,無重金屬和有鉛的分?等。
三,SMT錫膏印刷操作方法和步驟
1、把正確的鋼網(wǎng)固定到印刷機(jī)上并調(diào)試OK;
2、將干凈良好的刮刀裝配到印刷機(jī)上;
3、用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網(wǎng)上,首次加錫膏高度在1CM左右,寬度1.5-2CM,長度視PCB長而定,兩邊比印刷面積長3CM左右即可,不宜過長或過短;以后每兩個(gè)小時(shí)添加一次錫膏,錫量約100G;
4、放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全檢,印刷品質(zhì)OK后,通知IPQC首檢,確認(rèn)印刷品質(zhì)無異常后,通知產(chǎn)線作業(yè)員開始生產(chǎn);
5、正常印刷過程中,作業(yè)員需每半小時(shí)檢查一次印刷效果,查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現(xiàn)象,對引腳過密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點(diǎn)檢查印刷效果;
6、每印刷5PCS,需清洗一次鋼網(wǎng),如果PCB板上有引腳過密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清潔頻率每3PCS清洗一次;
7、生產(chǎn)過程中,如果發(fā)現(xiàn)連續(xù)3PCS印刷不良,要通知技術(shù)員調(diào)試;清洗印刷不良的PCB板。清潔印刷不良PCB時(shí),切勿用硬物直接刮PCB表層,以防劃傷PCB表層線路,有金手指的PCB,應(yīng)避開金手指,用無塵紙加少許酒精反復(fù)擦拭后,用風(fēng)槍吹干,在放大鏡下檢查,無殘留錫膏為OK;
8、正常印刷過程中,要定期檢查錫膏是否外溢,對外溢錫膏進(jìn)行收攏;;
9、生產(chǎn)結(jié)束后,要回收錫膏、刮刀、鋼網(wǎng)等輔料和工具,并對工裝夾具進(jìn)行清洗,具體按《錫膏的儲存和使用》和《鋼網(wǎng)清洗作業(yè)指引》作業(yè)。
四、助焊膏印刷技術(shù)規(guī)定
1、包裝印刷關(guān)鍵欠佳有:少錫,連錫,拉尖,挪動?,漏印,多錫,坍塌?,PCB板臟等。
2、助焊膏包裝印刷薄厚為鋼絲網(wǎng)薄厚?-0.02?mm?~+0.04mm?:
3、?確保?爐后電焊焊接實(shí)際效果無缺點(diǎn)?;