pcb正片和負(fù)片兩個(gè)工藝呈現(xiàn)出來(lái)的效果正好是相反的。

正片工藝一般都是無(wú)銅，而負(fù)片工藝默認(rèn)有銅。

在呈現(xiàn)的效果上，正片工藝走線和鋪銅的地方都有著銅保留，沒(méi)有走線和鋪銅的地方則沒(méi)有銅保留；負(fù)片工藝走線和鋪銅的地方?jīng)]有銅保留，而沒(méi)有走線和鋪銅的地方則有銅保留。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，正片工藝是在底片上看到什么就有什么，而負(fù)片工藝相反，看到什么就沒(méi)有什么。

pcb正片和負(fù)片輸出工藝區(qū)別

正片一般是我們所講的pattern制程，并且使用的藥液是堿性蝕刻。從底片上來(lái)，要的那部分的線路和銅面是黑色或棕色，不要的則是透明的。

負(fù)片一般是我們所講的tenting制程，并且使用的藥液是酸性蝕刻。從底片上來(lái)，負(fù)片我們要的那部分線路和銅面是透明的，不要的那一部分是黑色或者棕色。

正片優(yōu)缺點(diǎn)

正片的優(yōu)點(diǎn)是DRC檢查比較完善，而缺點(diǎn)是零件要移動(dòng)或者貫孔的話，銅箔需重鋪或者重新連結(jié)，不然就會(huì)發(fā)生短路或開(kāi)路的情況。

負(fù)片優(yōu)缺點(diǎn)

負(fù)片正好克服了正片零件移動(dòng)或者貫孔銅箔需重鋪或者重新連結(jié)的缺點(diǎn)。

本文綜合自博客園、電工之家、CSDN博客、 PCB線路板打樣專家