在臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領先實力。
集成化的全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70 ，聯(lián)發(fā)科技縮小了整個5G芯片的體積，將全球先進的技術融入到極小的設計之中。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技最先進的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。
該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，以便現(xiàn)有網絡在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。
聯(lián)發(fā)科技總經理陳冠州表示，該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設計。該移動平臺的尖端技術使其成為迄今為止功能最強大的5G SoC，讓聯(lián)發(fā)科技不僅置身5G SoC設計的最前沿, 更將為5G高端設備增添強大動力。
聯(lián)發(fā)科技此次發(fā)布的5G移動平臺集成了5G調制解調器Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。
聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。聯(lián)發(fā)科技5G芯片的完整技術規(guī)格將在未來幾個月內發(fā)布, 其用于Sub-6GHz頻段的集成式5G芯片功能和技術包括：
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5G調制解調器Helio M70：該5G芯片集成聯(lián)發(fā)科技Helio M70 5G調制解調器。
o擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度
o智能節(jié)能功能和全面的電源管理
o支持多模 - 支持2G、3G、4G、5G連接，以及動態(tài)功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗
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全新AI架構：搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。
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最新的CPU技術：聯(lián)發(fā)科技5G 芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，擁有強勁的性能，。
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最先進的GPU：最新強大的ARM Mali-G77 GPU能夠以5G的速度提供無縫的極致流媒體和游戲體驗。
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創(chuàng)新的7nm FinFET：全球首款采用先進7nm工藝的5G 芯片，在極小的封裝中實現(xiàn)大幅節(jié)能。
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高速吞吐：峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度（Sub-6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網架構。
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強大的多媒體與影像性能：支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝像機（80MP）
聯(lián)發(fā)科技總經理陳冠州表示：“業(yè)界、手機品牌客戶和消費者對5G有很高的期望。我們堅信，聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺憑借其優(yōu)異的架構、領先的影像功能、強大的AI和超高速5G連接速度，將賦能搭載該5G移動平臺的終端設備，為消費者帶來無與倫比的用戶體驗。”
消費者無疑是聯(lián)發(fā)科技進軍高端5G移動平臺市場的最終受益者，更激烈的競爭將有助于推動更多新一代5G設備的推出，從而讓更多的用戶接觸到先進技術。
聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺集成的調制解調器Helio M70支持LTE和5G雙連接（EN-DC），具有動態(tài)功耗分配功能，并支持從2G至5G各代蜂窩網絡。它采用動態(tài)帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調制解調器電源效能提升50%，延長終端設備的續(xù)航時間。
聯(lián)發(fā)科技已與領先的移動運營商、設備制造商和供應商合作，以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況。
聯(lián)發(fā)科技還與5G組件供應商及全球運營商在RF技術領域開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基于標準的優(yōu)化5G解決方案。與聯(lián)發(fā)科技在RF技術中合作的企業(yè)包括Oppo、Vivo，以及領先的射頻供應商Skyworks、Qorvo和村田制作所（Murata）。多家企業(yè)將共同合作，助力設計適用于纖薄時尚智能手機的5G前端模塊解決方案。
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