器件可幫助工業(yè)計(jì)算開發(fā)人員在現(xiàn)有設(shè)備中集成eSPI標(biāo)準(zhǔn)，在實(shí)現(xiàn)最低開發(fā)成本的同時(shí)延長(zhǎng)產(chǎn)品使用周期。

　　隨著工業(yè)計(jì)算行業(yè)從低引腳數(shù)（LPC）接口技術(shù)向增強(qiáng)型串行外設(shè)接口（eSPI）總線技術(shù)轉(zhuǎn)型，在應(yīng)用新標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，現(xiàn)有設(shè)備的更新將會(huì)產(chǎn)生大量開發(fā)成本。為幫助開發(fā)人員在應(yīng)用eSPI標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)保留原有巨資打造的LPC設(shè)備，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出業(yè)界首款商用eSPI至LPC橋接器——ECE1200，可幫助開發(fā)人員利用原有LPC接頭和外圍設(shè)備在內(nèi)部應(yīng)用eSPI標(biāo)準(zhǔn)，將開發(fā)費(fèi)用和風(fēng)險(xiǎn)降至最低。

　　因?yàn)楣I(yè)計(jì)算設(shè)備需要大量的前期投入，因此產(chǎn)品的使用周期至關(guān)重要。ECE1200 eSPI至LPC橋接器可幫助開發(fā)人員維持較長(zhǎng)的產(chǎn)品周期，且支持eSPI總線技術(shù)。eSPI總線技術(shù)是采用下一代芯片組和CPU的新型計(jì)算設(shè)備務(wù)必采用的技術(shù)。為降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，Microchip對(duì)eSPI總線技術(shù)針對(duì)工業(yè)計(jì)算應(yīng)用進(jìn)行了大量驗(yàn)證，且該技術(shù)已通過(guò)主要處理器廠商的驗(yàn)證。

　　Microchip計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部副總裁Ian Harris表示：“自計(jì)算領(lǐng)域推出eSPI標(biāo)準(zhǔn)以來(lái)，Microchip一直處于eSPI產(chǎn)品開發(fā)的最前沿。我們不斷推陳出新，助力工業(yè)計(jì)算行業(yè)實(shí)現(xiàn)eSPI轉(zhuǎn)型。ECE1200將增強(qiáng)Microchip在這一市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，幫助客戶在不影響原有LPC設(shè)備使用的同時(shí)應(yīng)用eSPI標(biāo)準(zhǔn)。”

　　為滿足現(xiàn)如今工業(yè)計(jì)算行業(yè)對(duì)eSPI的需求，ECE1200可檢測(cè)并支持低待機(jī)電流的Modern Standby（現(xiàn)代待機(jī)）模式，能夠幫助工業(yè)計(jì)算開發(fā)人員管理運(yùn)營(yíng)成本和效率，同時(shí)可保留終端用戶對(duì)現(xiàn)代設(shè)備所期望的性能。此外，ECE1200易于部署，無(wú)需任何軟件。

　　開發(fā)工具

　　為簡(jiǎn)化開發(fā)流程，ECE1200附帶BIOS端口初始化指南、原理圖和布局指南。

　　供貨與定價(jià)

　　ECE1200-I/LD即日起開始供貨，采用40引腳VQFN封裝，每片售價(jià)2.66美元（1萬(wàn)片起售）。