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  • 防焊曝光不良原因分析
    防焊曝光不良原因分析
  • 防焊曝光不良原因分析
  •   發(fā)布日期: 2019-05-29  瀏覽次數(shù): 2,550

     防焊曝光不良原因

      1、選用的壓條不當(dāng),與板厚差異大;壓條擺放位置不當(dāng);

      2、曝光能量高,降低能量測(cè)試;

     

      3、如是批量或者更換耗材后出現(xiàn),可能是A/W遮光度不足;

      4、適當(dāng)加大框架真空測(cè)試;延長(zhǎng)吸真空時(shí)間、曝光延遲時(shí)間;

      5、曝光后要靜止15分鐘顯影。

       防焊曝光不良原因

      防焊

      防焊在pcb大排版面印刷油漆,簡(jiǎn)單烘烤后按相應(yīng)插件位置曝光并洗去不需要部分,印刷文字方便插件與后續(xù)維修。


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