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從電路板上完美的取卸多針腳的電子元器件，必須有合適的工具，還要有熟練的焊接技術(shù)。
如果要取的是小功率、多針腳的晶體管、集成電路、電容、電感等電子元器件，只需要準備工具：25W左右的恒溫電烙鐵一把，吸錫器（手動的或者自動的都可以）一把，小號通針（5號注射針頭）一個就可以了。
如果要取的是大功率的元器件、接插件、散熱器、變壓器、屏蔽罩等大面積覆銅板時，需要準備的工具：50W的左右的恒溫電烙鐵一把、吸錫器一把，大號通針（7號注射針頭）一個就可以了。
從電路板上拆卸的過程是：第一步，左手拿“吸錫器”，把活塞向下壓至卡住，對準焊錫點；右手拿“電烙鐵”，將焊錫點融化時迅速離開，用“吸錫器”咀貼著焊點并按動“吸錫器”按鈕；如果一次吸不干凈，就重復操作多次。第二步，左手拿“通針”，右手拿“電烙鐵”，把電子元器件、零部件引線腳上殘余的焊錫與覆銅板分離，避免損害覆銅板。
首先看元件是單列出腳還是雙列出腳。
1、單列出腳無論是單面板還是雙面板，只要加錫在引腳處，然后用鑷子夾住元件就會，鉻鐵快速拖動，就可脫掉。
2、如果是雙列出腳，腳多的受用上述方法拖錫，脫掉一列再脫另一列，順利的話元件還是完好的。
腳少就容易處理，只要用吸錫器慢慢吸干凈焊盤就可以。
但有時會用吸錫器和拖錫一起用，這要看實際情況，干這些工作必須要小心翼翼，還有就是溫度和速度的控制，都會導致元件就會壞了。其實這些也是熟能生巧而已。
多引腳電子元器件的種類很多，常見的有集成電路、電阻排、整流橋、高頻和中頻變壓器、小型和微型波段開關(guān)、接插件等等。遇到拆卸多引腳電子元器件的情況非常多，特別是在檢修工作中，常常需要將多引腳電子元器件拆下進行測試或修理，而多引腳電子元器件的引腳往往又多又密，拆卸起來十分的困難，若方法不當或操作不慎，極易損壞印刷電路板上的銅箔焊盤和銅箔線條，甚至損壞集成電路等貴重元器件。
1．毛刷與電烙鐵配合拆卸法
該方法簡單易行，所用的電烙鐵一般在20W至35W之間，扁頭和尖頭的均可，前者效率更高。小毛刷最好選用2英寸以下的油畫板刷、油畫筆或油漆刷子，如圖1所示。拆卸多引腳電子元器件時首先給電烙鐵送電加熱，待達到熔化焊錫的溫度時，把多引腳電子元器件引腳上的焊錫熔化，然后趁熱用毛刷掃掉熔化了的焊錫，如此就一可使元器件的引腳與印刷電路板的焊盤分離。具體操作時，可分腳進行也可分列進行。最后用金屬鑷子或小型“一”字式螺絲刀適度用力撬下元器件即告完成。
2．多股銅線吸錫拆卸法
多股銅線吸錫拆卸法是利用銅線的親錫特性，把多引腳電子元器件引腳上熔化了的焊錫迅速吸走，以達到引腳與印刷電路板的焊盤分離的目的。當然，在吸錫之前，應使用電烙鐵給多引腳電子元器件引腳上的焊錫加熱，待焊錫熔化后，把多股銅線擱在焊點上，再用烙鐵頭壓住多股銅線，焊錫便被迅速吸走。多股銅線一般可用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，僅使用內(nèi)部的多股銅芯。筆者在平時安裝和檢修電氣線路及電子裝置時，積攢了很多的多股銅芯塑膠線長短不一的線頭，用來吸錫可以大顯身手。此外，如果手頭上有屏蔽線線頭或破舊的屏蔽線，利用其內(nèi)的屏蔽層（編織層）來吸錫，效果甚好。圖2是可利用的多股銅芯塑膠線和常見的屏蔽線二無論是多股銅芯塑膠線里的多股銅芯，還是屏蔽線內(nèi)的屏蔽層，在吸錫前撒上點松香粉末或蘸上點松香酒精溶液，則吸錫效果更好。
3．醫(yī)用空心針頭拆卸法
醫(yī)用空心針頭拆卸法是利用肌肉注射用的醫(yī)用空心針頭與電烙鐵配合來分離多引腳電子元器件的引腳與印刷電路板的焊盤。操作時，使用電烙鐵給多引腳電子元器件引腳上的焊錫加熱，待焊錫熔化后，再用去掉了針尖的空心針頭套住引腳并使針頭的端部貼緊焊盤，然后移開烙鐵并來回旋轉(zhuǎn)針頭，等焊錫凝固后拔出針頭，這樣，該引腳就與焊盤完全分開了，所有的引腳均如此操作。由于多引腳電子元器件的引腳直徑有大有小，所以應制作一套由8至12號醫(yī)用空心針頭組成的專用工具，以方便使用：為更為順手地來回旋轉(zhuǎn)針頭，可在針頭的裝針管端嵌人一個圓棒（如鉛筆頭、橡膠棒、木棒等）。醫(yī)用空心針頭及加工改造示意圖如圖3所示。
4．吸錫器吸錫拆卸法
吸錫器吸錫拆卸法一般使用兩種專用的商品型工具，即吸錫、焊接兩用電烙鐵和手動式吸錫器。前者可獨立完成熔錫和吸錫工作，后者則需同普通電烙鐵配合才能完成熔錫和吸錫。圖4為吸錫、焊接兩用電烙鐵的外形；圖5為常見的手動式吸錫器外形。使用前者時，首先拉開活塞，然后將加熱后的兩用電烙鐵 頭部的吸錫孔套在要拆卸的引腳 上，待焊點的焊錫熔化后，按下吸錫按鈕，焊點上的焊錫即被吸人吸錫器內(nèi)，全部引腳的焊錫吸完后，多引腳電子元器件即可拿掉。使用后者時，首先用普通電烙鐵給引腳焊點加熱，待焊點的焊錫熔化后移去電烙鐵，換用手動式吸錫器（吸錫操作與兩用電烙鐵相同），將吸錫器的吸錫嘴對準熔化了的焊錫一吸了之。
5．補充焊錫拆卸法
顧名思義，此法就是在待拆卸的多引腳電子元器件的焊盤上再增添一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來成為大塊的錫堆，當整個錫堆在熔化狀態(tài)時，就很容易用金屬鑷子或小型“一”字式螺絲刀將多引腳電子元器件撬下，或直接用手取下。若是拆卸雙列直插式集成電路，應對兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。該方法所用的電烙鐵功率不能太小，否則難以熔化并維持錫堆的熔融狀態(tài)，一般可選用30W至45W的功率。操作時一定要準備充分，手疾眼快，因為動作太慢時，容易造成銅箔焊盤翹起或造成多引腳電子元器件的損壞。
