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  • EMC測試實質(zhì)是什么?
    EMC測試實質(zhì)是什么?
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  •   發(fā)布日期: 2019-05-23  瀏覽次數(shù): 2,059

    一、輻射發(fā)射測試實質(zhì)

    輻射發(fā)射測試實質(zhì)上就是測試產(chǎn)品中兩種等效天線所產(chǎn)生的輻射信號,第一種是等效天線信號環(huán)路,環(huán)路是產(chǎn)生的輻射等效天線,這種輻射產(chǎn)生的源頭是環(huán)路中流動著的電流信號(這種電流信號通常為正常工作信號,它是一種差模信號,如時鐘信號及其諧波),如圖1所示。

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    圖1 環(huán)路成為等效輻射天線

    如果環(huán)路面積為S的環(huán)路中流動著電流強度為I、頻率為F的信號,那么,在自由空間中,距環(huán)路D處所產(chǎn)生的輻射強度為:

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    式中,E 為電場強度,單位為 μV/m;S 為環(huán)路面積,單位為cm2;I 為電流強度,單位為A;F為信號頻率,單位為MHz;D為距離,單位為m。電子產(chǎn)品中任何信號的傳遞都存在環(huán)路,如果信號是交變的,那么信號所在的環(huán)路都會產(chǎn)生輻射,當(dāng)產(chǎn)品中信號的電流大小、頻率確定后,信號環(huán)路產(chǎn)生的輻射強度與環(huán)路面積有關(guān),因此,控制信號環(huán)路的面積是控制EMC問題的一個重要的課題。

    產(chǎn)品中產(chǎn)生無意輻射的另一種等效天線模型是 單極天線(如圖2(a)所示),或?qū)ΨQ偶極子天線(如圖2(b)所示),這些被等效成單極天線或?qū)ΨQ偶極子天線的導(dǎo)體通常是產(chǎn)品中的電纜或其他尺寸較長的導(dǎo)體。這種輻射產(chǎn)生的源頭是電纜或其他尺寸較長的導(dǎo)體中(等效天線)流動著的共模電流信號。它通常不是電纜或長尺寸導(dǎo)體中的有用工作信號,而是一種寄生的“無用”信號,研究這種產(chǎn)生共模輻射的共模電流大小是研究輻射發(fā)射問題的重點。

    EMC測試實質(zhì)

    圖2 單極天線和偶極子天線輻射模型

    如圖2所示,如果在天線上流動著電流強度為I、頻率為F的信號,那么,在距天線D處所產(chǎn)生的輻射強度為:當(dāng)F≥30 MHz,D≥1 m并且L<λ/2時,

    image.png

    當(dāng)L≥λ/2時,

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    上述式中,E為電場強度,單位為μV/m;I為電流強度,單位為μA;F為信號頻率,單位為MHz;D為距離,單位為m;L為電纜長度,單位為m。在電子產(chǎn)品中,除了產(chǎn)品功能電路原理圖所表述的信息外,還存在非常多未知的信息,如信號線與信號線之間的寄生電容、寄生互感,信號線與參考地之間的寄生電容,信號線的引線電感,等等。這些參數(shù)都是頻率相關(guān)參數(shù),而且值都很小,在直流或低頻情況下,通常被設(shè)計者忽略,但是在輻射發(fā)射所考慮的高頻范圍內(nèi),這些參數(shù)將會產(chǎn)生越來越重要的影響。

    也是這些原因使得產(chǎn)品中的這些等效天線(電纜或長尺寸導(dǎo)體)中寄生著一種非期望的共模電流,它的電流強度很?。ㄍǔT趍A級以下或μA級),但是它是產(chǎn)生產(chǎn)品輻射發(fā)射的主要原因。通過大量的實踐證明大部分產(chǎn)品中的輻射發(fā)射問題產(chǎn)生于產(chǎn)品中這種等效的單極天線或偶極子天線,特別是隨著多層PCB技術(shù)應(yīng)用,信號的環(huán)路面積被控制得越來越小,正常工作信號環(huán)路所產(chǎn)生的輻射越來越有限。對于軍標和汽車電子相關(guān)產(chǎn)品的輻射發(fā)射測試,標準會要求在試驗臺上鋪設(shè)參考接地板,并把EUT包括EUT上的電纜(等效輻射發(fā)射天線)放置在離該參考接地板5 cm高的絕緣支架上,這塊參考接地板將對輻射發(fā)射結(jié)果產(chǎn)生很大的影響。在理論上,當(dāng)EUT中成為輻射發(fā)射等效天線的電纜放置在離參考接地平面h的高度時(如圖3所示)。

    EMC測試實質(zhì)

    圖3 置于參考接地板上的電纜輻射

    發(fā)射被參考接地板衰減當(dāng)h≤λ/10時,

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    EMC測試實質(zhì)

    當(dāng)h>λ/10時,

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    中,h為輻射發(fā)射等效天線的電纜放置在離參考接地平面h的高度,單位為(m);E0 為輻射發(fā)射等效天線的電纜在自由空間中的輻射強度,單位為(V/m);E(h)為輻射發(fā)射等效天線的電纜放置在離參考接地平面h的高度時向空間輻射強度,單位為(V/m);λ為波長,單位為(m)。

    根據(jù)單極天線和偶極子天線輻射模型的輻射原理,既然形成單極天線和偶極子天線輻射的原因是天線上的共模電流(對應(yīng)到產(chǎn)品中就是電纜上或長尺寸導(dǎo)體上的共模電流),那么在軍標和汽車電子相關(guān)標準中規(guī)定的輻射發(fā)射測試條件下,某些被測產(chǎn)品中等效天線上同樣大小的共模電流,在同等測試距離的情況下,將比其他標準規(guī)定的輻射發(fā)射測試條件下所測得的輻射發(fā)射更低。

    CISPR25標準中規(guī)定的輻射發(fā)射限值和產(chǎn)品中等效單極天線和偶極子天線產(chǎn)生輻射發(fā)射所需要的共模電流大小的關(guān)系見表1。表1 CISPR25標準中規(guī)定的輻射發(fā)射限值和產(chǎn)品中等效單極天線和偶極子天線產(chǎn)生輻射發(fā)射所需要的共模電流大小的關(guān)系。

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    而EN55022或CISPR22標準中規(guī)定的輻射發(fā)射限值和產(chǎn)品中等效單極天線和偶極子天線產(chǎn)生輻射發(fā)射所需要的共模電流大小的關(guān)系見表2。

    表2 EN55022或CISPR22標準中規(guī)定的輻射發(fā)射限值和產(chǎn)品中等效單極天線和偶極子天線產(chǎn)生輻射發(fā)射所需要的共模電流大小的關(guān)系。

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    二、傳導(dǎo)騷擾測試實質(zhì)

    LISN是電源端口傳導(dǎo)騷擾測試的關(guān)鍵設(shè)備,從圖4中可以看出,接收機接于LISN中的1 kΩ的電阻與地之間,當(dāng)接收機與LISN進行互連后,接收機信號輸入口本身的阻抗50 Ω與LISN中的1 kΩ電阻處于并聯(lián)狀態(tài),其等效阻抗接近于50 Ω,由此也可以看出,電源端口傳導(dǎo)騷擾的實質(zhì)就是測試50 Ω 阻抗(這個阻抗由LISN中的1 kΩ的電阻與接收機的輸入阻抗并聯(lián)而成)兩端的電壓。

    當(dāng)阻抗50 Ω一定時,電源端口傳導(dǎo)騷擾的實質(zhì)也可以理解為流過這個50 Ω阻抗的電流的大小。在實際產(chǎn)品中有兩種電流會流過這個50 Ω阻抗,一種是圖4 中的IDM,另一種是圖4中的 ICM。無論是IDM還是ICM,都會在接收機中顯示出測試值,而接收機本身無法判斷是哪種電流引起的傳導(dǎo)騷擾。這需要設(shè)計者去控制與分析??刂飘a(chǎn)品中的騷擾電流不流過LISN和接收機并聯(lián)組成的50 Ω阻抗是解決電源端口傳導(dǎo)騷擾問題的關(guān)鍵。通過大量的實踐證明,大部分的電源端口傳導(dǎo)騷擾問題產(chǎn)生于ICM,它是一種共模電流,分析其路徑和大小有著極其重要的意義。

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    圖4 引起電源端口傳導(dǎo)騷擾的電流

    電流探頭是信號端口傳導(dǎo)騷擾測試的關(guān)鍵設(shè)備。圖5是信號端口傳導(dǎo)騷擾測試配置圖,從圖5 中可以明確看到電流探頭實質(zhì)上測試的就是EUT電纜上的共模電流。當(dāng)然與單極天線或偶極子天線模型產(chǎn)生輻射發(fā)射一樣,引起信號端口傳導(dǎo)騷擾的共模電流通常不是信號端口上的正常工作電流信號,而是一些“無意”的共模電流引起的??梢?,信號端口傳導(dǎo)騷擾測試實質(zhì)上與輻射發(fā)射測試中因產(chǎn)品中的電纜或長尺寸導(dǎo)體產(chǎn)生的等效單極天線或偶極子天線模型而產(chǎn)生的輻射發(fā)射是一致的,只是頻段上不一樣。

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    圖5 信號端口傳導(dǎo)騷擾測試配置圖

    三、ESD抗擾度測試實質(zhì)

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    EMC測試實質(zhì)

    圖6 某一產(chǎn)品進行ESD測試時的ESD放電電流分布路徑

    從ESD測試配置描述可以看出,在進行ESD測試時,需要將靜電槍的接地線接至參考接地板(參考接地板接安全地),EUT放置于參考接地板之上(通過臺面或0.1 m高的支架),靜電放電槍頭指向EUT中各種可能會被手觸摸到的部位或水平耦合板和垂直耦合板,這就決定了ESD測試是一種以共模為主的抗擾度測試,因為ESD電流最終總要流向參考接地板。ESD干擾原理可以從兩方面來考慮。首先,當(dāng)靜電放電現(xiàn)象發(fā)生在EUT中被測部位時,伴隨著ESD放電電流也將產(chǎn)生,分析這些ESD放電電流的路徑和電流大小具有極其重要的意義。

    值得注意的是,ESD接觸放電電流波形的上升沿時間會在1 ns以下,這意味著ESD是一種高頻現(xiàn)象。ESD放電電流路徑與大小不但由EUT的內(nèi)部實際連接關(guān)系(這部分連接主要在電路原理圖中體現(xiàn))決定,而且還會受這種分布參數(shù)的影響。圖6表達了某一產(chǎn)品進行ESD測試時的ESD放電電流分布路徑。圖6中的CP1、CP2、CP3分別是放電點與內(nèi)部電路之間的寄生電容、電纜與參考接地板之間的寄生電容和EUT殼體與參考接地板之間的寄生電容。這些電容的大小都會影響各條路徑上的ESD電流大小。

    如果有一條ESD電流路徑包含了產(chǎn)品的內(nèi)部工作電路,那么該產(chǎn)品在進行ESD測試時受ESD的影響就會很大;反之則產(chǎn)品更容易通過ESD測試??梢?,如果產(chǎn)品的設(shè)計能避免ESD共模電流流過產(chǎn)品內(nèi)部電路,那么這個產(chǎn)品的抗ESD干擾的設(shè)計是成功的,ESD抗擾度測試實質(zhì)上包含了一個瞬態(tài)共模電流(ESD電流)流過產(chǎn)品(瞬態(tài)共模電流)干擾正常工作電路的原理。

    其次,ESD測試時所產(chǎn)生的ESD電流還伴隨瞬態(tài)磁場,當(dāng)這種時變的磁環(huán)經(jīng)過電路中的任何一個環(huán)路時,該環(huán)路中都會產(chǎn)生感應(yīng)電動勢,從而影響環(huán)路中的正常工作電路。四、共模傳導(dǎo)性抗擾度測試實質(zhì)共??箶_度測試以共模電壓的形式把干擾疊加到被測產(chǎn)品的各種電源端口和信號端口上,并以共模電流的形式注入到被測產(chǎn)品的內(nèi)部電路中(產(chǎn)品的機械結(jié)構(gòu)構(gòu)架對EFT/B共模電流的路徑與大小起著決定性的作用,或直接以共模電流的形式注入到被測產(chǎn)品的內(nèi)部電路中,共模電流在產(chǎn)品內(nèi)部傳輸?shù)倪^程中,會轉(zhuǎn)化成差模電壓并干擾內(nèi)部電路正常工作電壓(產(chǎn)品電路中的工作電壓是差模電壓)。

    對于單端傳輸信號,如圖1所示,當(dāng)同時注入到信號線和GND地線上的共模干擾信號進入電路時,在IC1的信號的端口處,由于S1于GND所對應(yīng)的阻抗不一樣(S1 較高,GND較低),共模干擾信號會轉(zhuǎn)化成差模信號,差模信號存在于S 1 與GND之間。這樣,干擾首先會對IC1的輸入口產(chǎn)生干擾。濾波電容C的存在,使IC1 的第一級輸入受到保護,即在IC1 的輸入信號端口和地之間的差模干擾被C濾除或旁路(如果沒有C的存在,可能干擾就會直接影響IC1的輸入信號),然后,大部分會沿著PCB中的低阻抗地層從一端流向地層的另一端,后一級的干擾將會在干擾電流流過地系統(tǒng)時產(chǎn)生(當(dāng)然這里忽略了串?dāng)_的因素,串?dāng)_的存在將使干擾電流的流徑路徑復(fù)雜化,因此串?dāng)_的控制在EMC設(shè)計中也是非常重要的一步)。

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    圖7共模干擾電流流過地阻抗時產(chǎn)生的壓降

    其中,圖7中的Z0V表示PCB中兩個集成電路之間的地阻抗,US表示集成電路IC1向集成電路IC2傳遞的信號電壓。共模干擾電流流過地阻抗 Z0V時,Z0V的兩端就會產(chǎn)生壓降 UCM≈Z0V Iext。該壓降對于集成電路IC 2 來說相當(dāng)于在IC 1 傳遞給它的電壓信號 U S 上又疊加了一個干擾信號U CM,這樣IC 2 實際上接受到的信號為U S+U CM,這就是干擾。干擾電壓的大小不但與共模瞬態(tài)干擾的電流大小有關(guān),還與地阻抗 Z0V的大小有關(guān)。當(dāng)干擾電流一定的情況下,干擾電壓UCM的大小由Z0V決定。也就是說,PCB中的地線或地平面阻抗與電路的瞬態(tài)抗干擾能力有直接影響。

    例如,一個完整(無過孔、無裂縫)的地平面,在100 MHz的頻率時,只有3.7 mΩ的阻抗。即使有100 A的瞬態(tài)電流流過3.7 mΩ 的阻抗,也只會產(chǎn)生0.37 V的壓降,這對于3.3 V的TTL電平的電路來說,是可以承受的,因為3.3 V的TTL電平總是要在0.8 V以上的電壓下才會發(fā)生邏輯轉(zhuǎn)換,這已經(jīng)是具有相當(dāng)?shù)目垢蓴_能力了。又如,流過電快速瞬變脈沖群干擾的地平面存在1 cm的裂縫,那么這個裂縫將會有1 nH的電感,這樣當(dāng)由100 A的電快速瞬變脈沖群共模電流流過時,產(chǎn)生的壓降:V= | L×dI/dt| =1 nH×100 A/5 ns=20 V20 V的壓降對3.3 V電平的TTL電路來說是非常危險的,可見PCB中地阻抗對抗干擾能力的重要性。

    實踐證明對于3.3 V的TTL電平邏輯電路來說,共模干擾電流在地平面上的壓降小于0.4 V將是安全的;如果大于2.0 V將是危險的。對于2.5 V的TTL電平邏輯電路,這些電壓將會更低一點(0.2V和1.7V),從這個意識上,3.3V TTL電平的電路比2.5V電平的TTL電路具有更高的抗干擾能力。

    對于差分傳輸信號,當(dāng)共模電流ICM流過地平面時,必然會在地平面的阻抗Z0V兩端產(chǎn)生壓降,當(dāng)共模電流ICM一定時,地平面阻抗越大,壓降越大。像單端信號被干擾的原理一樣,這個壓降猶如施加在差分線的一根信號線與參考地之間,即圖8中所示的 UCM1、UCM2、UCM3、UCM4。

    EMC測試實質(zhì)

    圖8 共模干擾電流對差分電路的干擾原理

    由于差分線對的一根線與參考地之間的阻抗Z1、Z2,接收器與發(fā)送器的輸入/輸出阻抗Z S1、Z S2,總是不一樣的(由于寄生參考的影響,實際布線中不可能做到兩根差分線對的對地阻抗一樣),從而造成UCM1、UCM2、UCM3、UCM4的值也不相等,差異部分即轉(zhuǎn)化為差模干擾電壓Udiff,對差分信號電路產(chǎn)生干擾??梢?,對于差分電路來說,地平面的阻抗也同樣重要,同時PCB布線時,保證差分線對的各種寄生參數(shù)平衡一致也很重要。

    五、差模傳導(dǎo)性抗擾度測試實質(zhì)

    差模傳導(dǎo)性抗擾度測試原理非常簡單,測試時,差模干擾電壓直接疊加在正常工作電路上,然后觀察電路工作是否正常。由于單一的差模傳導(dǎo)性抗擾度測試通常都是低頻的測試,而且都是針對瞬態(tài)干擾的抗擾度測試,這樣傳遞干擾路徑的分析也比較容易,因為較小的寄生參數(shù)不會對低頻信號傳輸產(chǎn)生較大的影響。六、差模共?;旌系膫鲗?dǎo)性抗擾度測試實質(zhì)差模共?;旌系膫鲗?dǎo)性抗擾度測試主要是指,在傳導(dǎo)性抗擾度測試中,既要進行差模測試又要進行共模測試,或在差模過程中既有共模的干擾直接注入到產(chǎn)品被測端口上,又有差模的干擾直接注入到產(chǎn)品被測端口上的傳導(dǎo)性抗擾度測試。


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