據(jù)日經新聞報道，夏普將在明年春天分拆旗下半導體業(yè)務，成為一家獨立的子公司。

此前日經新聞援引知情人士消息稱，富士康將與子公司夏普、珠海市政府成立合資公司，投資額達約600億元人民幣(90億美元)。知情人士還透露稱，富士康計劃最早2020年啟動芯片工廠建設。不過據(jù)彭博社報道，夏普否認計劃與鴻海合資建設這一工廠。

富士康一直對芯片業(yè)務感興趣。但業(yè)內人士指出，芯片制造業(yè)的門檻相對較高。目前富士康子公司中，夏普是唯一擁有芯片制造經驗的。Counterpoint Technology的James Yan表示，富士康或許會在芯片設計領域遇到困難，最簡單的解決方法就是收購一些半導體公司。