一：成本節(jié)約
現象一：這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關系不大，就選個整數5K吧
點評：市場上不存在5K的阻值，最接近的是 4.99K（精度1%），其次是5.1K（精度5%），其成本分別比精度為20%的4.7K高4倍和2倍。20%精度的電阻阻值只有1、1.5、2.2、 3.3、4.7、6.8幾個類別（含10的整數倍）；類似地，20%精度的電容也只有以上幾種值，如果選了其它的值就必須使用更高的精度，成本就翻了幾 倍，卻不能帶來任何好處。
現象二：面板上的指示燈選什么顏色呢？我覺得藍色比較特別，就選它吧
點評：其它紅綠黃橙等顏色的不管大?。?MM以下）封裝如何，都已成熟了幾十年，價格一般都在5毛錢以下，而藍色卻是近三四年才發(fā)明的東西，技術成熟度和供貨穩(wěn)定度都較差，價格卻要貴四五倍。目前藍色指示燈只用在不能用其它顏色替代的場合，如顯示視頻信號
等。
現象三：這點邏輯用74XX的門電路搭也行，但太土，還是用CPLD吧，顯得高檔多了
點評：74XX的門電路只幾毛錢，而CPLD至少也得幾十塊，（GAL/PAL雖然只幾塊錢，但公司不推薦使用）。成本提高了N倍不說，還給生產、文檔等工作增添數倍的工作。
現象四：我們的系統(tǒng)要求這么高，包括MEM、CPU、FPGA等所有的芯片都要選最快的
點評：在一個高速系統(tǒng)中并不是每一部分都工作在高速狀態(tài)，而器件速度每提高一個等級，價格差不多要翻倍，另外還給信號完整性問題帶來極大的負面影響。
現象五：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧
點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節(jié)約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。
現象六：程序只要穩(wěn)定就可以了，代碼長一點，效率低一點不是關鍵
點評：CPU的速度和存儲器的空間都是用錢買來的，如果寫代碼時多花幾天時間提高一下程序效率，那么從降低CPU主頻和減少存儲器容量所節(jié)約的成本絕對是劃算的。CPLD/FPGA設計也類似。
二：低功耗設計
現象一：我們這系統(tǒng)是220V供電，就不用在乎功耗問題了
點評：低功耗設計并不僅僅是為了省電，更多的好處在于降低了電源模塊及散熱系統(tǒng)的成本、由于電流的減小也減少了電磁輻射和熱噪聲的干擾。隨著設備溫度的降低，器件壽命則相應延長（半導體器件的工作溫度每提高10度，壽命則縮短一半）
現象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些
點 評：信號需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅動了的信號，其電流將達毫安 級，現在的系統(tǒng)常常是地址數據各32位，可能還有244/245隔離后的總線及其它信號，都上拉的話，幾瓦的功耗就耗在這些電阻上了（不要用8毛錢一度電 的觀念來對待這幾瓦的功耗）。
現象三：CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢？先讓它空著吧，以后再說
點評：不用的I/O口如果懸空的話，受外界的一點點干擾就可能成為反復振蕩的輸入信號了，而MOS器件的功耗基本取決于門電路的翻轉次數。如果把它上拉的話，每個引腳也會有微安級的電流，所以最好的辦法是設成輸出（當然外面不能接其它有驅動的信號）
現象四：這款FPGA還剩這么多門用不完，可盡情發(fā)揮吧
點評：FGPA的功耗與被使用的觸發(fā)器數量及其翻轉次數成正比，所以同一型號的FPGA在不同電路不同時刻的功耗可能相差100倍。盡量減少高速翻轉的觸發(fā)器數量是降低FPGA功耗的根本方法。
現象五：這些小芯片的功耗都很低，不用考慮
點 評：對于內部不太復雜的芯片功耗是很難確定的，它主要由引腳上的電流確定，一個ABT16244，沒有負載的話耗電大概不到1毫安，但它的指標是每個腳可 驅動60毫安的負載（如匹配幾十歐姆的電阻），即滿負荷的功耗最大可達60*16=960mA，當然只是電源電流這么大，熱量都落到負載身上了。
現象六：存儲器有這么多控制信號，我這塊板子只需要用OE和WE信號就可以了，片選就接地吧，這樣讀操作時數據出來得快多了。
點評：大部分存儲器的功耗在片選有效時（不論OE和WE如何）將比片選無效時大100倍以上，所以應盡可能使用CS來控制芯片，并且在滿足其它要求的情況下盡可能縮短片選脈沖的寬度。
現象七：這些信號怎么都有過沖??？只要匹配得好，就可消除了
點 評：除了少數特定信號外（如100BASE-T、CML），都是有過沖的，只要不是很大，并不一定都需要匹配，即使匹配也并非要匹配得最好。象TTL的輸 出阻抗不到50歐姆，有的甚至20歐姆，如果也用這么大的匹配電阻的話，那電流就非常大了，功耗是無法接受的，另外信號幅度也將小得不能用，再說一般信號 在輸出高電平和輸出低電平時的輸出阻抗并不相同，也沒辦法做到完全匹配。所以對TTL、LVDS、422等信號的匹配只要做到過沖可以接受即可。
現象八：降低功耗都是硬件人員的事，與軟件沒關系
點 評：硬件只是搭個舞臺，唱戲的卻是軟件，總線上幾乎每一個芯片的訪問、每一個信號的翻轉差不多都由軟件控制的，如果軟件能減少外存的訪問次數（多使用寄存 器變量、多使用內部CACHE等）、及時響應中斷（中斷往往是低電平有效并帶有上拉電阻）及其它爭對具體單板的特定措施都將對降低功耗作出很大的獻。
三：系統(tǒng)效率
現象一：這主頻100M的CPU只能處理70%，換200M主頻的就沒事了
點評：系統(tǒng)的處理能力牽涉到多種多樣的因素，在通信業(yè)務中其瓶頸一般都在存儲器上，CPU再快，外部訪問快不起來也是徒勞。
現象二：CPU用大一點的CACHE，就應該快了
點 評：CACHE的增大，并不一定就導致系統(tǒng)性能的提高，在某些情況下關閉CACHE反而比使用CACHE還快。原因是搬到CACHE中的數據必須得到多次 重復使用才會提高系統(tǒng)效率。所以在通信系統(tǒng)中一般只打開指令CACHE，數據CACHE即使打開也只局限在部分存儲空間，如堆棧部分。同時也要求程序設計 要兼顧CACHE的容量及塊大小，這涉及到關鍵代碼循環(huán)體的長度及跳轉范圍，如果一個循環(huán)剛好比CACHE大那么一點點，又在反復循環(huán)的話，那就慘了。
現象三：這么多任務到底是用中斷還是用查詢呢？還是中斷快些吧
點 評：中斷的實時性強，但不一定快。如果中斷任務特別多的話，這個沒退出來，后面又接踵而至，一會兒系統(tǒng)就將崩潰了。如果任務數量多但很頻繁的話，CPU的 很大精力都用在進出中斷的開銷上，系統(tǒng)效率極為低下，如果改用查詢方式反而可極大提高效率，但查詢有時不能滿足實時性要求，所以最好的辦法是在中斷中查 詢，即進一次中斷就把積累的所有任務都處理完再退出。
現象四：存儲器接口的時序都是廠家默認的配置，不用修改的
點評：BSP對存儲 器接口設置的默認值都是按最保守的參數設置的，在實際應用中應結合總線工作頻率和等待周期等參數進行合理調配。有時把頻率降低反而可提高效率，如RAM的 存取周期是70ns，總線頻率為40M時，設3個周期的存取時間，即75ns即可；若總線頻率為50M時，必須設為4個周期，實際存取時間卻放慢到了 80ns。
現象五：一個CPU處理不過來，就用兩個分布處理，處理能力可提高一倍
點評：對于搬磚頭來說，兩個人應該比一個人的效率高一倍；對于作畫來說，多一個人只能幫倒忙。使用幾個CPU需對業(yè)務有較多的了解后才能確定，盡量減少兩個CPU間協調的代價，使1+1盡可能接近2，千萬別小于1。
現象六：這個CPU帶有DMA模塊，用它來搬數據肯定快
點 評：真正的DMA是由硬件搶占總線后同時啟動兩端設備，在一個周期內這邊讀，那邊些。但很多嵌入CPU內的DMA只是模擬而已，啟動每一次DMA之前要做 不少準備工作（設起始地址和長度等），在傳輸時往往是先讀到芯片內暫存，然后再寫出去，即搬一次數據需兩個時鐘周期，比軟件來搬要快一些（不需要取指令， 沒有循環(huán)跳轉等額外工作），但如果一次只搬幾個字節(jié)，還要做一堆準備工作，一般還涉及函數調用，效率并不高。所以這種DMA只對大數據塊才適用。
四：信號完整性
現象一：這些信號都經過仿真了，絕對沒問題
點 評：仿真模型不可能與實物一模一樣，連不同批次加工的實物都有差別，就更別說模型了。再說實際情況千差萬別，仿真也不可能窮舉所有可能，尤其是串擾。曾經 有一教訓是某單板只有特定長度的包極易丟包，最后的原因是長度域的值是0xFF，當這個數據出現在總線上時，干擾了相鄰的WE信號，導致寫不進RAM。其 它數據也會對WE產生干擾，但干擾在可接受的范圍內，可是當8位總線同時由0邊1時，附近的信號就招架不住了。結論是仿真結果僅供參考，還應留有足夠的余 量。
現象二：100M的數據總線應該算高頻信號，至于這個時鐘信號頻率才8K，問題不大
點評：數據總線的值一般是由控制信號或時鐘 信號的某個邊沿來采樣的，只要爭對這個邊沿保持足夠的建立時間和保持時間即可，此范圍之外有干擾也罷過沖也罷都不會有多大影響（當然過沖最好不要超過芯片 所能承受的最大電壓值），但時鐘信號不管頻率多低（其實頻譜范圍是很寬的），它的邊沿才是關鍵的，必須保證其單調性，并且跳變時間需在一定范圍內。
現象三：既然是數字信號，邊沿當然是越陡越好
點評：邊沿越陡，其頻譜范圍就越寬，高頻部分的能量就越大；頻率越高的信號就越容易輻射（如微波電臺可做成手機，而長波電臺很多國家都做不出來），也就越容易干擾別的信號，而自身在導線上的傳輸質量卻變得越差，因此能用低速芯片的盡量使用低速芯片，。
現象四：為保證干凈的電源，去偶電容是多多益善
點評：總的來說去偶電容越多電源當然會更平穩(wěn)，但太多了也有不利因素：浪費成本、布線困難、上電沖擊電流太大等。去偶電容的設計關鍵是要選對容量并且放對地方，一般的芯片手冊都有爭對去偶電容的設計參考，最好按手冊去做。
現象五：信號匹配真麻煩，如何才能匹配好呢？
點 評：總的原則是當信號在導線上的傳輸時間超過其跳變時間時，信號的反射問題才顯得重要。信號產生反射的原因是線路阻抗的不均勻造成的，匹配的目的就是為了 使驅動端、負載端及傳輸線的阻抗變得接近，但能否匹配得好，與信號線在PCB上的拓撲結構也有很大關系，傳輸線上的一條分支、一個過孔、一個拐角、一個接 插件、不同位置與地線距離的改變等都將使阻抗產生變化，而且這些因素將使反射波形變得異常復雜，很難匹配，因此高速信號僅使用點到點的方式，盡可能地減少 過孔、拐角等問題。
五：可靠性設計
現象一：這塊單板已小批量生產了，經過長時間測試沒發(fā)現任何問題
點評：硬件設計和芯片應 用必須符合相關規(guī)范，尤其是芯片手冊中提到的所有參數（耐壓、I/O電平范圍、電流、時序、溫度PCB布線、電源質量等），不能光靠試驗來驗證。公司有不 少產品都有過慘痛的教訓，產品賣了一兩年，IC廠家換了個生產線，咱們的板子就不轉了，原因就是人家的芯片參數發(fā)生了點變化，但并沒有超出手冊的范圍。如 果你以手冊為準，那他怎么變化都不怕，如果參數變得超出手冊范圍了還可找他索賠（假如這時你的板子還能轉，那你的可靠性就更牛了）。
現象二：這部分電路只要要求軟件這樣設計就不會有問題
點評：硬件上很多電氣特性直接受軟件控制，但軟件是經常發(fā)生意外的，程序跑飛了之后無法預料會有什么操作。設計者應確保不論軟件做什么樣的操作硬件都不應在短時間內發(fā)生永久性損壞。
現象三：用戶操作錯誤發(fā)生問題就不能怪我了
點評：要求用戶嚴格按手冊操作是沒錯的，但用戶是人，就有犯錯的時候，不能說碰錯一個鍵就死機，插錯一個插頭就燒板子。所以對用戶可能犯的各種錯誤必須加以保護。
現象四：這板子壞的原因是對端的板子出問題了，也不是我的責任
點評：對于各種對外的硬件接口應有足夠的兼容性，不能因為對方信號不正常，你就歇著了。它不正常只應影響到與其有關的那部分功能，而其它功能應能正常工作，不應徹底罷工，甚至永久損壞，而且一旦接口恢復，你也應立即恢復正常。