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  • 容性耦合與感性耦合的混合效應(yīng) 影響串?dāng)_大小的因素
    容性耦合與感性耦合的混合效應(yīng) 影響串?dāng)_大小的因素
  • 容性耦合與感性耦合的混合效應(yīng) 影響串?dāng)_大小的因素
  •   發(fā)布日期: 2024-01-22  瀏覽次數(shù): 634

    串?dāng)_(Crosstalk)

    串?dāng)_是信號在傳輸線上傳播時(shí),由于電磁耦合而在相鄰的傳輸線上產(chǎn)生不期望的電壓和電流噪聲,信號線的邊緣場效應(yīng)是導(dǎo)致串?dāng)_產(chǎn)生的根本原因。

    信號沿傳輸線傳播時(shí),在信號路徑與返回路徑將產(chǎn)生電力線與磁力線匝,電磁場會延伸到周圍的空間,這些延伸出去的場稱為邊緣場。

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    靜態(tài)網(wǎng)絡(luò)靠近干擾源一端的串?dāng)_稱為近端串?dāng)_(后向串?dāng)_),遠(yuǎn)離干擾源一端的串?dāng)_稱為遠(yuǎn)端串?dāng)_(前向串?dāng)_)。根據(jù)串?dāng)_產(chǎn)生的原因不同將串?dāng)_分為:容性耦合串?dāng)_與感性耦合串?dāng)_。

    一、容性耦合串?dāng)_:

    〝容性耦合〞是當(dāng)干擾線上有信號傳輸時(shí),由于信號邊沿電壓的變化,在信號邊沿附近的區(qū)域,干擾線上的分布電容會感應(yīng)出時(shí)變的電場,而受害線處于這個(gè)電場里面,所以變化的電場會在受害線上產(chǎn)生感應(yīng)電流。

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    二、感性耦合串?dāng)_:

    〝感性耦合〞當(dāng)信號在干擾線上傳播時(shí),由于信號電流的變化,在信號躍變的附近區(qū)域,通過分布電感的作用將產(chǎn)生時(shí)變的磁場,變化的磁場在受害線上將感應(yīng)出噪聲電壓,進(jìn)而形成感性耦合電流,并分別向近端和遠(yuǎn)端傳播。

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    三、容性耦合與感性耦合的混合效應(yīng):

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    由于電流流向與遠(yuǎn)端容性耦合的電流方向是反向的,所以到達(dá)受害線遠(yuǎn)端的耦合電流是兩者之差。一般在完整的參考地平面上,容性耦合與感性耦合產(chǎn)生的串?dāng)_電壓大小相等,因此遠(yuǎn)端串?dāng)_的總噪聲因?yàn)槿菪择詈吓c感性耦合產(chǎn)生電流極性相反,而磁場互相抵消。

    對于帶狀線更能夠顯示兩者之間很好的平衡,其遠(yuǎn)端耦合系數(shù)極小,而對于微帶線,由于與串?dāng)_相關(guān)的電場大部分是穿過空氣,而不是其它的絕緣材料,因此容性耦合比感性耦合小,導(dǎo)致其遠(yuǎn)端串?dāng)_是個(gè)負(fù)數(shù)。

    四、影響串?dāng)_大小的因素:

    4.1、耦合長度對串?dāng)_的影響:

    對于遠(yuǎn)端串?dāng)_峰值與耦合長度成正比,耦合長度越長,串?dāng)_越大;而對于近端串?dāng)_,當(dāng)耦合長度小于飽和長度時(shí),串?dāng)_將隨耦合長度增加而增加,但是當(dāng)耦合長度大于飽和長度時(shí),近端串?dāng)_為一個(gè)穩(wěn)定值。

    4.2、線間距對串?dāng)_的影響:

    串?dāng)_的大小與線間距成反比,隨著線間距的增大,無論是近端串?dāng)_還是遠(yuǎn)端串?dāng)_都將減小,當(dāng)線間距≧3倍線寬時(shí),串?dāng)_已經(jīng)很小了。

    4.3、信號的邊沿翻轉(zhuǎn)速度對串?dāng)_的影響:

    串?dāng)_的大小與信號的邊沿翻轉(zhuǎn)速度成正比,即信號的上升沿/下降沿越快(越陡峭),則串?dāng)_越大。信號的頻率高并意味著上升沿/下降沿越快,同理信號頻率低也不意味著上升沿/下降沿越慢。

    4.4、其它影響串?dāng)_的因素:

    串?dāng)_的大小還受介質(zhì)厚度、電流方向、負(fù)載大小等因素影響。

    4.5、如何抑制串?dāng)_:

    ü加大PCB布線間距。

    ü減小PCB布線平行長度,或者采用垂直交叉布線的方式。

    ü減緩信號上升沿與下降沿。

    üPCB布線緊鄰參考地平面或者電源層。

    üPCB布線之間增加地線屏蔽,減小串?dāng)_。

    ü通過端接,抑制信號反射,減小串?dāng)_。

    ü降低信號驅(qū)動(dòng)電流和工作電壓。

    ü采用帶狀線抑制串?dāng)_。

    ü采用3W PCB布線原則。

    ü使用介電常數(shù)較低的疊層。

    ü在封裝和接插件中不要共用返回引腳。

    ü改變負(fù)載大小。

    ü采用差分信號的布線方式。


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