中國臺灣研究機構調(diào)查顯示，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發(fā)展。預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。

根據(jù)臺灣媒體報道，展望未來5G時代無線通訊規(guī)格，臺灣工研院產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所產(chǎn)業(yè)分析師楊啟鑫表示，可能分為頻率低于1GHz、主要應用在物聯(lián)網(wǎng)領域的5G IoT，以及4G演變而來的Sub-6GHz頻段，還有5G高頻毫米波頻段。

觀察5G芯片封裝技術，楊啟鑫預期，5G IoT和5GSub-6GHz的封裝方式，大致會維持3G和4G時代結(jié)構模組，也就是分為天線、射頻前端、收發(fā)器和數(shù)據(jù)機等四個主要的系統(tǒng)級封裝（SiP）和模組。

至于更高頻段的5G毫米波，需要將天線、射頻前端和收發(fā)器整合成單一系統(tǒng)級封裝。

在天線部分，楊啟鑫指出，因為頻段越高頻、天線越小，預期5G時代天線將以AiP（Antenna in Package）技術與其他零件共同整合到單一封裝內(nèi)。

除了用載板進行多芯片系統(tǒng)級封裝外，楊啟鑫表示，扇出型封裝（Fan-out）因可整合多晶片、且效能比以載板基礎的系統(tǒng)級封裝要佳，備受市場期待。

從廠商來看，預估臺積電和中國大陸江蘇長電科技積極布局，此外日月光和力成也深耕面板級扇出型封裝，未來有機會導入5G射頻前端晶片整合封裝。