去除阻焊膜的四種方法

阻焊膜一種耐熱的涂覆材料，施加在選定的區(qū)域，以防止后續(xù)焊接期間，焊料沉積于此。阻焊膜材料可以是液態(tài)，或是干膜。兩種類型都要符合本規(guī)定的要求。雖未評價其絕緣強度，而且按照“絕緣物”或“絕緣材料”的定義其性能未必令人滿意，但某些阻焊膜配方還是具有一定的絕緣性，并在不考慮高電壓情況的場合常被用做表面絕緣物。另外，阻焊膜對于防止PCB在組裝操作中的表面損傷是很有效的。

測試點、接地焊盤或者甚至是組件引腳不小心沾上了阻焊膜，這些都是再平常不過的事情。然而，并不意味著這些板肯定報廢，有幾種既安全又可靠的方法可以用來去除電路板表面的阻焊膜：刮磨、銑削、微研磨及化學脫膜是最常用的方法，其各有優(yōu)缺點，本文將對這幾種方法進行簡單的比較。  

有幾個因素對于決定采用何種方式來去除涂層是很有幫助的。是什么類型的阻焊膜？阻焊膜在電路板表面的什么位置？需去除的阻焊膜面積有多大？電路板是組裝好的還是裸板？在確定最適合的去除方法之前，必須對這些因素和其它一些因素進行評估。

刮磨 　 

該方法并無奇特之處，只是噪聲較大。通常是一個熟練的技師手持一把小刀、刮刀或者鑿子即可，從不需要的區(qū)域去除阻焊膜，這種技術(shù)最容易控制，不需特殊的設(shè)置，但有個缺點是去除面積較大時，操作者會感到疲勞。像繪圖員使用的那種類型的機械擦除器，能夠加快處理進程。該技術(shù)容易控制，但講求方法，常用于去除薄阻焊膜層?？蓪⑦@種方法與其它去除方法配合使用作為最后一道的表面處理步驟。  

銑削  

你使用過銑床去除阻焊膜嗎？看起來很極端，但卻是一種非常有效和精確的去除阻焊膜的方法。由于使用鋒利的銑刀，必須控制深度精度，該銑削系統(tǒng)需配備一個顯微鏡輔助目視。  

碳化物立式銑刀是最常用的刀具類型，因為碳化物立式銑刀十分鋒利，其可輕易地進入涂層并且可以觸及板的表面。從相反的方向來回轉(zhuǎn)動銑刀是控制深度的一種有效方法，而操作者的技能和經(jīng)驗就顯得尤為重要。  

化學脫膜  

該方法是去除銅表面或焊后表面上阻焊膜的最有效方法。應(yīng)該將護具或其它保護材料安置在電路板表面以隔離要脫膜的區(qū)域，然后，就用刷子或者棉簽施加化學脫膜劑。由于脫膜劑是液體的，所以常常很難控制。該化學藥劑就像脫漆劑一樣會侵蝕并分解涂層?；瘜W脫膜劑普遍含有二氯甲烷，是一種強效溶劑。基于二氯甲烷的脫膜劑不僅能迅速地去除阻焊膜，如果拖延的時間過長會腐蝕基材。由于上述原因使用化學脫膜劑的時候必須十分小心，并只在其它替代方法成本太高或者太耗時間的情況下才使用這種方法。  

微研磨 　 

對去除電路板表面大面積的阻焊膜而言，這是一項最佳的技術(shù)。已有幾家供貨商可提供專門設(shè)計用于去除涂層的小臺式系統(tǒng)，通過一種鉛筆狀的手持件將研磨材料向前推進。該研磨材料只是磨擦涂層，這種工藝的主要步驟就是摩擦，因而會產(chǎn)生靜電荷。若所研磨的電路板上裝有靜電敏感器件，該微研磨系統(tǒng)必須可消除潛在的靜電損傷。為了控制去除區(qū)域，大量的準備時間及保護措施通常是必不可少的。為了清除電路板上的研磨材料必須進行徹底的清洗。如果你期望獲得可靠的產(chǎn)品，操作者的技能和培訓是最基本的要求。