2022世界半導(dǎo)體大會(huì)順利在南京舉行，日月光半導(dǎo)體、矽品與環(huán)旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現(xiàn)先進(jìn)封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝SiP在多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)盛宴。

日月光系統(tǒng)級(jí)封裝SiP與

VIPack先進(jìn)封裝平臺(tái)

后摩爾時(shí)代，系統(tǒng)級(jí)封裝SiP迎來(lái)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，日月光展示系統(tǒng)級(jí)封裝SiP在不同場(chǎng)景應(yīng)用下如何充分發(fā)揮SiP設(shè)計(jì)靈活性、高集成性和空間利用率等優(yōu)勢(shì)，也展示近日發(fā)表的垂直互連整合封裝解決方案 - VIPack先進(jìn)封裝平臺(tái)。VIPack利用先進(jìn)的重布線層（RDL）制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)超高密度和性能設(shè)計(jì)的下一世代3D異質(zhì)整合架構(gòu)，解決諸多元件挑戰(zhàn)，如整合的挑戰(zhàn)、頻率/速度、功率傳輸和密度的輸出/入（IO）等關(guān)鍵領(lǐng)域，特別面向手機(jī)、高效能運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)和射頻應(yīng)用等，為客戶(hù)開(kāi)辟?gòu)脑O(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全新機(jī)會(huì)。

矽品小芯片Chiplet創(chuàng)新技術(shù)

大熱的小芯片Chiplet技術(shù)吸引眾多觀眾現(xiàn)場(chǎng)蒞臨展位熱烈探討小芯片Chiplet技術(shù)特色和創(chuàng)新應(yīng)用。Chiplet超越光罩限制，在更小的芯片中大幅提高良率，不僅降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度與設(shè)計(jì)成本，采用已有的裸片進(jìn)行組裝，有效縮短芯片的研發(fā)周期及上市時(shí)程。矽品憑借多年積累的先進(jìn)封裝實(shí)力依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用需求開(kāi)發(fā)Chiplet整合技術(shù)，可應(yīng)用于高性能計(jì)算HPC、大數(shù)據(jù)云計(jì)算、汽車(chē)電子等，讓芯片發(fā)揮更強(qiáng)大的系統(tǒng)整合效能。

環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心

微小化技術(shù)不再只是手機(jī)的專(zhuān)利，正逐步滲入到各項(xiàng)領(lǐng)域，如健身手表與TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)等可穿戴設(shè)備、血糖儀等醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)電子系統(tǒng)，甚至智能行李標(biāo)簽等。環(huán)旭電子透過(guò)多維度展示如何利用微型化及模塊化的異質(zhì)整合優(yōu)勢(shì)，通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP制程，讓整機(jī)產(chǎn)品在設(shè)計(jì)整合上更加有彈性。2020年環(huán)旭電子成立微小化創(chuàng)新研發(fā)中心，突破微型化制程的三大關(guān)鍵技術(shù) - 塑封、屏蔽及高密度貼片。

塑封制程

環(huán)旭電子雙面塑封技術(shù)塑封可容納高達(dá)1000顆組件，是一般OSAT塑封的9倍以上

屏蔽制程

產(chǎn)業(yè)普遍常見(jiàn)屏蔽為150μm寬度，環(huán)旭電子的共形、分段型屏蔽皆可達(dá)到小于2μm，為其他組件騰出超過(guò)17%的空間，并可屏蔽40-50dB的電磁干擾

高密度貼片制程

達(dá)到約為嬰兒發(fā)絲直徑的50μm，以10x10數(shù)組做比較，大幅縮減超過(guò)70%的組件尺寸，其中的40%源自于貼片技術(shù)的突破

身為環(huán)旭電子成員之一，歐洲第二大EMS公司Asteelflash與環(huán)旭電子可共同提供從初始的電子設(shè)計(jì)概念、微小化的關(guān)鍵制程開(kāi)發(fā)和制造、測(cè)試和質(zhì)量驗(yàn)證，一路到封裝、組裝到運(yùn)送，甚至售后保固服務(wù)，為客戶(hù)保駕護(hù)航。

日月光半導(dǎo)體、矽品與環(huán)旭電子全面整合在先進(jìn)封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝SiP制程及相關(guān)解決方案的優(yōu)勢(shì)與資源，助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)“微型化、系統(tǒng)化、高集成、價(jià)值極大化”。