131 1300 0010
其他
當(dāng)前位置: 首頁(yè)>> 元件技術(shù)>>其他>>
  • 導(dǎo)航欄目
  • 二極管
  • 整流橋
  • MOS管
  • 其他
  • 36W降壓AC口多協(xié)議PD車載手機(jī)快速充電方案
    36W降壓AC口多協(xié)議PD車載手機(jī)快速充電方案
  • 36W降壓AC口多協(xié)議PD車載手機(jī)快速充電方案
  •   發(fā)布日期: 2018-09-13  瀏覽次數(shù): 1,364

    36W降壓AC口多協(xié)議PD車載手機(jī)快速充電方案基于快充車充芯片EDP3025,由芯片廠商易能微電子出品,EDP3025 是為多協(xié)議(含 PD 協(xié)議)快充車充設(shè)計(jì)的一顆電源管理芯片;內(nèi)部集成了 QC2.0/3.0、PE1.0、AFC、 FCP、SCP、BC1.2 DCP、PD2.0 及 APPLE 2.4A 快充協(xié)議,PD 支持 5V,9V,12V 電壓;在任意口插入設(shè)備都快 充,兩路都插入設(shè)備輸出電壓降到 5V;支持蘋果(IPhone 8/IPhone X)、惠普、戴爾、華為、小米、索尼等品牌 PD2.0 手機(jī)、筆記本、平板和游戲機(jī)快速充電且兼容性優(yōu)異;芯片集成了輸出欠壓、過(guò)流保護(hù)、 短路保護(hù)自恢復(fù)等多重安全保護(hù)功能。

    應(yīng)用范圍

    ◆全協(xié)議(含 PD)快充車充

    特色

    EDP3025兩路多協(xié)議PD,QC,PE,AFC,FCP,SCP單芯片快充車充方案. 

    用一顆芯 片完成了 DC-DC 升降壓和快充協(xié)議,方案集成度高,外圍原件少,熱效率優(yōu)秀. 元件溫度低于 70℃。 支持 PD2.0, QC2.0, QC3.0, PE, AFC, FCP, SCP, BC1.2 DCP, Apple 2.4A 快充協(xié)議. PD 支持 5V, 9V, 12V 輸出電壓. 測(cè)試了市場(chǎng)上幾乎 所有相關(guān)協(xié)議設(shè)備,包括手機(jī)和筆記本等,兼容性幾乎做到 100%. 支持過(guò)壓/欠壓,過(guò)流,短路等保護(hù)功能. 安全性高,可靠性好,生產(chǎn)簡(jiǎn)單,是 當(dāng)前市面上唯一一款雙口輸出全協(xié)議帶 PD 的快充車充方案.

    功能

    ?支持 PD2.0, QC2.0, QC3.0, PE, AFC, FCP, SCP, BC1.2 DCP, APPLE 2.4A 快充協(xié)議, 兼容市面上幾乎所有相關(guān)協(xié)議 手機(jī)。PD 支持蘋果 iPhone8 / iPhoneX, HP、DELL、華為、小米、任天堂等 筆記本,平板,手機(jī)和游戲機(jī)等兼容 性優(yōu)異, 

    ?兩路 AC 口輸出: C 口支持 PD2.0 快 充; A 口支持 QC, PE, AFC, FCP, SCP 快充; 

    ?PD 額定 36W 輸出功率(可配置:18W, 24W,36W,45W 等) 

    ?放電效率:大于 93%@5V/3A ? C 口對(duì)手機(jī)充電不反灌 

    ?輸出電壓自適應(yīng) 

    ?上電 LED 燈指示 ? 快充 LED 燈指示 

    ?AC 口都插入手機(jī)后輸出電壓降到 5V 

    ?過(guò)流,過(guò)壓/欠壓,短路保護(hù) 

    ?輸入電壓范圍: 8.0V~28V(耐壓 40V)

    ?輸出電壓范圍:4.5V~12V 

    ?芯片耐壓 40V

    接口協(xié)議及功率.png

    操作UI

    插入汽車車充座系統(tǒng)開始工作,此時(shí)插入手機(jī)后開始給手機(jī)充電. 若手機(jī)支持快充的話則 執(zhí)行快充握手后協(xié)調(diào)輸出電壓進(jìn)入快充,LED 快充指示點(diǎn)亮. 負(fù)載電流小到一定程度后確認(rèn)手 機(jī)充滿電,延時(shí)一段時(shí)間后關(guān)閉輸出,進(jìn)入待機(jī). 待機(jī)后再次拔插手機(jī)重新給手機(jī)充電. 當(dāng)發(fā)生過(guò)壓,欠壓,過(guò)流,短路等異常時(shí),立即關(guān)機(jī).

    系統(tǒng)方塊圖

    電路圖

    電路圖.png

     

    PCB設(shè)計(jì)參考

    1.IC 下面需敷銅散熱(IC 襯底要連接到 PGND),散熱面積盡量大,襯底焊盤打通孔到 PCB 底層,并適當(dāng)露銅皮增強(qiáng)散熱。

    2.LDO18 腳的 10uF 電容要靠近芯片管腳; AGND 用單點(diǎn)接連的方式回到 PGND。

    3.采樣電阻 CSP, CSN 端 Layout 應(yīng)遵循如下規(guī)則: 

         a) CSP,CSN 走線要盡量避開干擾源器件比如電感,環(huán)路 MOS, Vout 等;

         b) CSP, CSN 走線盡量在同一層,減少打孔的情況; 

          c) CSP, CSN 兩條線都必須靠近采樣電阻,從采樣電阻兩端平行走線接入芯片且 盡量靠近芯片; 采樣電阻到芯片端之間的連線不得過(guò)電流. 同樣原理 CSN 也是不可 以直接和 PGND 相連。

    4.大電流通路(升降壓環(huán)路部分電路: BAT – 電感 – MOS -- VOUT): 盡量走在同一層, 而且盡量粗短,同時(shí)地的面積也盡量增大且要完整. 這樣可以增加散熱,減小紋波并降低 EMC 干擾. 

    5, USB 口外殼不可以直接接 GND. 因?yàn)槟承?USB 線負(fù)極是與外殼相連的,而采樣 電阻是需要接在接口負(fù)極與 GND 中間,若兩者相連則相當(dāng)于采樣電阻短路了. 

    6, 為保證散熱,EMC 等性能最佳,推薦使用四層板.

    焊盤.png

    PCB設(shè)計(jì)正確做法.png

    PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤做法.png

     

    Q&A:

     Q: 輸入輸出接口外殼是否可以接 GND.

     A: 不可以. 因?yàn)槟承┙涌谶B接線負(fù)極是與外殼相連的,而我們的采樣電阻是需 要接在 GND 與接口負(fù)極中間,若兩者相連則相當(dāng)于采樣電阻短路了.

     

    BOM物料清單

    BOM.png


  • ·上一篇:
    ·下一篇:
  • 其他關(guān)聯(lián)資訊
    深圳市日月辰科技有限公司
    地址:深圳市寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭第二工業(yè)城A區(qū)27棟3樓
    電話:0755-2955 6626
    傳真:0755-2978 1585
    手機(jī):131 1300 0010
    郵箱:hu@szryc.com

    深圳市日月辰科技有限公司 版權(quán)所有:Copyright?2010-2023 xbquwah.cn 電話:13113000010 粵ICP備2021111333號(hào)