? ? ? 集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的 80%以上。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包 括集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱 IC）和分立器件兩大類，各分支包含的種類繁多且 應(yīng)用廣泛。集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電 子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升 傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，集成電路又可以分為模擬集成電路、數(shù)字 集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐返取?

隨著眾多新的高性能應(yīng)用的需求不斷增加，研華SOM團(tuán)隊(duì)旨在為半導(dǎo)體和集成電路測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的客戶提供更好服務(wù)。半導(dǎo)體和集成電路（IC）測(cè)試設(shè)備設(shè)計(jì)用于在一臺(tái)測(cè)試機(jī)上同時(shí)對(duì)不同線路的數(shù)百個(gè)集成電路板和芯片組進(jìn)行批量測(cè)試，例如CPU、SoC、SSD和內(nèi)存產(chǎn)品。

為了以更低成本和更有效的方式批量測(cè)試集成電路產(chǎn)品，集成電路測(cè)試設(shè)備傾向于具有對(duì)應(yīng)于每個(gè)待測(cè)設(shè)備的等量功能板，功能板通過預(yù)加載測(cè)試程序測(cè)試集成電路。

由于測(cè)試程序日趨復(fù)雜，為縮短平均測(cè)試周期，必須滿足內(nèi)存容量更大和數(shù)據(jù)傳輸速度更快的核心要求。由于單個(gè)集成電路測(cè)試儀內(nèi)含數(shù)百個(gè)模塊，為了使系統(tǒng)更小及運(yùn)行可靠，優(yōu)先選擇采用具有優(yōu)化散熱解決方案的緊湊型板卡。

研華提供什么樣的解決方案？

研華提供的最新COM Express解決方案（SOM-6883和SOM-7583），搭載第11代Intel? Core?處理器，設(shè)計(jì)緊湊，可幫助客戶盡可能縮小系統(tǒng)尺寸，而終端客戶只需要專注于他們獨(dú)特應(yīng)用程序的開發(fā)。SOM-6883 & SOM-7583的具有以下主要特點(diǎn)：

· Core-i計(jì)算能力： 外形緊湊但具有強(qiáng)大的SoC

· 集成IBECC： 利用板載內(nèi)存進(jìn)行數(shù)據(jù)校正以提高系統(tǒng)穩(wěn)定性

· 提供最快的數(shù)據(jù)傳輸速度吞吐量：

1. PCIe Gen3/Gen4

2. SATA3

3.?USB4/USB3.2 Gen2

· 可配置TDP （cTDP）使用戶能夠根據(jù)自己的需求優(yōu)化系統(tǒng)功耗；同時(shí)，研華提供一個(gè)薄型無風(fēng)扇散熱模塊，在最大程度縮小系統(tǒng)尺寸

· 系統(tǒng)可通過COM載板進(jìn)行擴(kuò)展

SOM-7583最大TDP為28W，旨在為無風(fēng)扇散熱解決方案中提供出色性能。集成的銅導(dǎo)熱管可實(shí)現(xiàn)高效熱傳遞，而優(yōu)化的散熱片間距設(shè)計(jì)可形成最大的傳熱面積和通風(fēng)流場(chǎng)。散熱模塊總高度不到1U（4.4cm），非常適合客戶設(shè)計(jì)自己的系統(tǒng)級(jí)散熱解決方案。

搭載PCIe Gen. 4，SOM-6883適用于對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度要求高的應(yīng)用。客戶可以通過在載板上添加一個(gè)FPGA來利用PCIe Gen.4，從而專注于自己領(lǐng)域功能的開發(fā)，同時(shí)對(duì)其工業(yè)技術(shù)保密。SOM-6883內(nèi)置板載內(nèi)存，并通過附加的SO-DIMM插槽提供內(nèi)存擴(kuò)展，因此可為客戶的系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供更多選項(xiàng)。此外，搭配研華專利設(shè)計(jì)的高效散熱解決方案“雙鰭片全方位對(duì)流散熱器（QFCS）”可以使系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全速運(yùn)行而無節(jié)流。

SOM-7583和SOM-6883均采用寬壓輸入設(shè)計(jì)，支持 -40~85°C（-40~185°F）寬溫工作。此外，板載NVMe SSD，我們可以幫助客戶使用許可的軟件包預(yù)裝操作系統(tǒng)。最后，借助研華設(shè)備管理軟

件WISE-DeviceOn，用戶可以遠(yuǎn)程便捷地監(jiān)控設(shè)備的健康狀況。

研華SOM團(tuán)隊(duì)提供怎樣的服務(wù)支持？

1.具有豐富的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以協(xié)助客戶快速完成產(chǎn)品研發(fā)

2.提供快速的本地化技術(shù)支持服務(wù)，有專屬的銷售團(tuán)隊(duì)和AE/FAE團(tuán)隊(duì)，可快速響應(yīng)客戶需求

3.專屬的BIOS， Thermal以及RD團(tuán)隊(duì)，為客戶提供專屬的技術(shù)服務(wù)

4.提供項(xiàng)目所需的周邊模組，包括GPU、wifi模塊、存儲(chǔ)及內(nèi)存等，可為客戶提供全套解決方案

綜上所述，集成電路測(cè)試設(shè)備制造商高度重視效率和穩(wěn)定性，使用研華SOM-6883和SOM-7583可以保證測(cè)試率和系統(tǒng)擴(kuò)展；此外，再加上研華SOM專業(yè)團(tuán)隊(duì)的服務(wù)加持，可以幫助客戶節(jié)省時(shí)間、成本和資源，在加速產(chǎn)品上市的同時(shí)降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。 研華SOM-6883和SOM-7583已上市，如需了解更多，歡迎撥打研華嵌入式服務(wù)專線400-001-9088。

研華科技是全球智能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，自1983年創(chuàng)立以來，研華專注于自動(dòng)化、嵌入式電腦、智能服務(wù)三大市場(chǎng)，致力成為智慧城市及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中最具關(guān)鍵影響力的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。經(jīng)過30年的發(fā)展，研華在電子平臺(tái)服務(wù)市場(chǎng)積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，并引領(lǐng)工業(yè)發(fā)展方向，為全球用戶提供全套硬件/軟件/客戶服務(wù)/全球后臺(tái)支持和電子商務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施等解決方案。研華將堅(jiān)持不懈的協(xié)助系統(tǒng)集成商實(shí)現(xiàn)自身解決方案和服務(wù)的增值。