最近參與到一款路由產(chǎn)品的硬件開發(fā)中,其中一項是客戶需要非標準POE供電,可輸出的POE供電電壓為12/24/30/48V切換,最大輸出功率設計為24W,電路采用反激式電源方案(電源芯片MP3910,芯片廠商提供方案),在調(diào)試該部分電路時出現(xiàn)MOS管(NMOS,SUD50N06)發(fā)熱嚴重,輸出電壓非帶載時正常,帶載時(開始帶載50%),MOS管發(fā)熱嚴重,輸出電壓被拉低,不論是輸出哪一路電壓,輸出只有9V左右,TLV431的穩(wěn)壓值只有1V左右(正常選擇的型號Vref=2.5V),開始一直覺得問題出在TLV431上,后來換了板子竟發(fā)現(xiàn)可以正常穩(wěn)壓(應該是上一個板子變壓器和MOS管出現(xiàn)問題,但沒回去驗證),但是mos管很燙,帶載不到十秒鐘就會冒煙,后來經(jīng)過與芯片方案的FAE溝通才發(fā)現(xiàn),MSP3910的驅(qū)動MOS管的引腳gate腳與MOS管之間的限流電阻用錯物料,原理圖是4.99歐,但實際用的是4.99K,更換電阻后可輸出正常電壓,MOS管也不會很燙,下面是解決問題思路:
一、用示波器觀察所用MOS管的G極波形,如圖一所示 ,上升時間接近1.32us,下降時間接近<160ns(實測50ns),再看如圖二所示的手冊中對MOS驅(qū)動上升下降沿要求,上升時間要求<35ns,下降時間<80ns,可得結論:上升時間過長導致MOS管工作為線性狀態(tài),非開關狀態(tài)(參看總結一),MOS管開通過程時間太長直接導致了MOS管的發(fā)熱嚴重。
二、解決:更換驅(qū)動限流電阻(圖二中Rg),由于當時手里當時沒有4.99歐電阻,更換為22歐的電阻后,G極波形如圖三所示,Ton和Toff已經(jīng)接近圖二要求的時間,MOS管24V時帶載27歐,輸出功率21.3W,輸出電壓正常,MOS管基本不發(fā)熱。
圖一
圖二
圖三
總結一:MOS管發(fā)熱原因小結(此處從網(wǎng)上搜集)
1、電路設計的問題,就是讓MOS管工作在線性的工作狀態(tài),而不是在開關狀態(tài)。這也是導致MOS管發(fā)熱的一個原因。如果N-MOS做開關,G級電壓要比電源高幾V,才能完全導通,P-MOS則相反。沒有完全打開而壓降過大造成功率消耗,等效直流阻抗比較大,壓降增大,所以U*I也增大,損耗就意味著發(fā)熱。這是設計電路的最忌諱的錯誤;(本次產(chǎn)品測試問題點雖然不是出在電路設計上,但BOM做錯比設計錯誤往往更難分析)
2、頻率太高,主要是有時過分追求體積,導致頻率提高,MOS管上的損耗增大了,所以發(fā)熱也加大了;
3、沒有做好足夠的散熱設計,電流太高,MOS管標稱的電流值,一般需要良好的散熱才能達到。所以ID小于最大電流,也可能發(fā)熱嚴重,需要足夠的輔助散熱片;
4、MOS管的選型有誤,對功率判斷有誤,MOS管內(nèi)阻沒有充分考慮,導致開關阻抗增大。
總結二:MOS管工作狀態(tài)分析
MOS管工作狀態(tài)有四種,開通過程、導通狀態(tài)、關斷過程,截止狀態(tài);
MOS管主要損耗:開關損耗,導通損耗,截止損耗,還有雪崩能量損耗,開關損耗往往大于后者;
MOS管主要損壞原因:過流(持續(xù)大電流或瞬間超大電流),過壓(D-S,G-S被擊穿),靜電(個人認為可屬于過壓);
總結三:MOS管工作過程分析
MOS管工作過程非常復雜,里面變量很多,總之開關慢不容易導致米勒震蕩(介紹米勒電容,米勒效應等,很詳細),但開關損耗會加大,發(fā)熱大;開關的速度快,損耗會減低,但是米勒震蕩很厲害,反而會使損耗增加。驅(qū)動電路布線和主回路布線要求很高,最終就是尋找一個平衡點,一般開通過程不超過1us;
總結四:MOS管的重要參數(shù)及選型
Qgs:柵極從0V充電到對應電流米勒平臺時總充入電荷,這個時候給Cgs充電(相當于Ciss,輸入電容);
Qgd:整個米勒平臺的總充電電荷(不一定比Qgs大,僅指米勒平臺);
Qg:總的充電電荷,包含Qgs,Qgd,以及之外的其它;
上述三個參數(shù)的單位是nc(納庫),一般為幾nc到幾十nc;
Rds(on):導通內(nèi)阻,這個耐壓一定情況下,越小損耗;
總的選型規(guī)則:Qgs、Qgd、Qg較小,Rds(on)也較小的管.
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