據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能大缺，報價漲不停，主要使用成熟制程生產(chǎn)的。 IC設計業(yè)者透露，晶圓代工成熟制程指標廠聯(lián)電上周法說會二度上調今年全年平均單價（ASP）增幅預估，凸顯成熟制程代工報價漲勢比預期還兇猛，聯(lián)電同時釋出明年接單無虞的訊息，均透露當下成熟制程代工產(chǎn)能供不應求盛況，為因應代工廠漲價趨勢，使用成熟制程生產(chǎn)的芯片也會跟漲，造就此波產(chǎn)業(yè)鏈報價漲不停的現(xiàn)象。 目前來看，包括觸控IC、觸控與驅動整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三類使用成熟制程生產(chǎn)的芯片最搶手，身價隨之水漲船高。

臺廠當中，義隆是少數(shù)產(chǎn)品線涵蓋這三大類夯貨的IC設計廠，受惠最大，其目前在NB觸控板模組、觸控屏幕IC與指向裝置模組這三大產(chǎn)品的全球市占率都高居第一，MCU則主攻各類電子終端產(chǎn)品，TDDI也將在年底前量產(chǎn)，并規(guī)劃LTDI、折疊手機觸控IC及Mini LED相關芯片，也將在今年底至明年初貢獻營運，火力全開。

義隆董事長葉儀晧以行動力挺自家后市，根據(jù)公開資訊觀測站最新資料，截至今年6月（7月持股動態(tài)尚未公布），葉儀晧連續(xù)三個月加碼買進自家股票，總金額超過1億元。 盛群、敦泰、聯(lián)詠等業(yè)者，各自挾MCU或TDDI市況大好、報價揚升等優(yōu)勢，也將受惠此波市場盛況，有助其營收、毛利與獲利表現(xiàn)。

談到后續(xù)報價是否繼續(xù)調高，IC設計業(yè)者多半表示，會視上游晶圓代工報價情況進行動態(tài)調整。依照目前市況看來，除少數(shù)頂尖。 IC設計業(yè)者透露，今年上半年產(chǎn)品價格大約是一季漲一成左右，進入下半年，各季漲幅應當也差不多。即使近期市場傳出些許雜音，但頂多是例如客戶原先要100顆，IC廠商卻只能供應90顆，現(xiàn)在客戶需求降到95至97顆，貨依然不夠交，只是供需缺口縮小而已，因此產(chǎn)品報價至少到年底前還是處于上漲局面。 同時，IC設計廠提到，現(xiàn)在晶圓代工廠給出的訊息，就是會一路滿到年底，因為IC的新應用持續(xù)增加，且晶圓代工廠的產(chǎn)能也還沒有明顯放大，即使有部分產(chǎn)業(yè)的需求下滑，其他產(chǎn)業(yè)的需求訂單就會立刻補上，這使得晶圓代工的報價有可以保持繼續(xù)向上的動力。

陸行之：未來20~30年晶圓代工年年漲價

全球科技產(chǎn)業(yè)需求已現(xiàn)雜音，但晶圓代工大廠卻接單滿到2023年，對此知名半導體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之表示，晶圓代工是景氣反轉觀察的最后一棒，所以訊息會有落差，但即便2022年需求成長趨緩，但未來長達20～30年的「半導體通膨」將使晶圓代工每年都漲價。 陸行之提到的三個重點還包括：2. 全球大舉擴張晶圓產(chǎn)能，美國預估拉高市占率3個百分點，對臺積電影響有限，反而是資本支出翻倍成長將使?jié)q價趨勢難免。3. 英特爾是美國半導體政策最大受惠者，跟臺積電關系是敵是友仍難分辨。

對于臺積電、聯(lián)電、力積電紛紛喊話接單已到2023年，陸行之表示，晶圓代工廠是觀察景氣反轉的最后一棒，也就是最后才會知道。最前頭知道景氣的是做筆電或手機的，其次做IC設計的，最后才是晶圓代工廠，所以才會說半導體到現(xiàn)在還說訂單看到2023年，「但可以看到TV需求已經(jīng)下來了，筆電的需求沒有這么旺」，訊息產(chǎn)生一些差異性。

陸行之表示，2023年芯片仍缺貨的說法「參考就好」，應該走一步看一步，每個產(chǎn)業(yè)有其的狀況，所以會有不同聲音，過去這兩年確實受到疫情影響，在家六機需求（筆電、Chromebook、平板電腦、大尺寸手機、TV、游戲機）變好，在家的人大量采購筆電電腦，但這兩年升級都做完了，2022年很可能需求會趨緩甚至衰退，但晶圓代工廠是看不到的，因為還在缺貨，訂單一路看到2023年。

但實際上，市場已經(jīng)出現(xiàn)疫情趨緩后的雜音，大家開始擔心需求不會那么強，現(xiàn)在全球已有40%打過疫苗，陸行之表示相信年底，全球超過5成的人打過兩劑疫苗，甚至更高，所以假設這么高的話，之前的這些需求就會慢慢消失，消失后市場會如何？現(xiàn)在市場有兩派，一派就是假設會下來，一派就是走一步看一步。 現(xiàn)在全球瘋投資晶圓廠，總金額上看10兆美元，其效應將如何看待？陸行之認為，白宮近期發(fā)表第一份250頁產(chǎn)業(yè)研究報告談半導體，只是第一步，2022年2月還有第二份報告，會針對6大產(chǎn)業(yè)做探討，第一項就是研究半導體產(chǎn)業(yè)。

他指出，美國憂慮自身在全球晶圓生產(chǎn)市占率滑落至12%，所以現(xiàn)在用獎勵方式鼓勵半導體產(chǎn)業(yè)投資，但效果不大，SIA預估，若美國現(xiàn)在不做任何動作，市占率在2030年會下滑到10%，但不表示丟500億美元到產(chǎn)業(yè)就有效，因為中國大基金也是第一次丟3000億人民幣，過幾年又丟3000億人民幣，假設美國也這樣做，市占率可能從現(xiàn)在12%拉高至15%，但不可能拉到20%幾。

美國晶圓代工市占率若提高3個百分點，誰會受害？陸行之表示，「每個人分一點，臺積電市占率掉1個百分點，其他人加總掉2個百分點，我覺得還好，因為整體市場是成長的。」 陸行之表示，他的團隊正在研究「半導體通膨」現(xiàn)象，因為過去20～30年半導體是跌價趨勢，但為未來20幾年半導體是漲價趨勢，摩爾定律趨緩影響很大。他認為，2022年因住家六機需求不這么大，可能半導體漲價不多，但后年又會恢復漲價。

而全球晶圓廠投資都面臨高資本支出壓力，聯(lián)電用新模式（邀IC設計業(yè)者出資讓聯(lián)電擴廠）擴廠，對此陸行之分析，投資先進制程折舊率是8成，投資一座12吋成熟制程，折舊費用是5~6成，若投資8吋晶圓廠，買舊設備是折舊15~20%，但若買新設備也是5成起跳。 當半導體設備越來越貴，美國調查顯示，投資5納米制程晶圓廠若5萬片產(chǎn)能要花120億美元，3納米要200億美元，支出是增加66%，預估2020～2030年之間半導體資本支出將是過去10年（2010～2020年）的3倍以上，2030年到2040年的資本支出又將是2020～2030年的4～5倍以上。

由于設備支出負擔大，設備商是有議價權的，臺積電這類代工廠也能漲價，「未來20～30年晶圓代工每一年都會漲?！顾f。