我們都曾有過(guò)這樣的經(jīng)歷——姍姍來(lái)遲的需求變化讓你的設(shè)計(jì)陷入混亂。沒(méi)有足夠的時(shí)間更改設(shè)計(jì)，多路復(fù)用器的選擇也少之又少。在最后關(guān)頭可能面臨無(wú)數(shù)的變化，但我在與設(shè)計(jì)人員合作時(shí)經(jīng)常遇到的一個(gè)問(wèn)題是：如何在選擇了微控制器后監(jiān)控增加的節(jié)點(diǎn)數(shù)，如圖1所示。在這種情況下，我們面臨的最大挑戰(zhàn)是缺少可用的電路板空間來(lái)安裝額外的多路復(fù)用器。

圖1：具有8:1多路復(fù)用器的通用輸入/輸出(GPIO)擴(kuò)展功能

幸運(yùn)的是，小尺寸的8:1多路復(fù)用器可提供相對(duì)簡(jiǎn)單的解決方案，如TMUX1308。

當(dāng)你想到小尺寸多路復(fù)用器時(shí)，可能會(huì)認(rèn)為唯一的選擇是使用四方扁平無(wú)引腳（QFN）封裝的器件。其實(shí)還有另外一種選擇，即小型晶體管（SOT）-23封裝的多路復(fù)用器。

圖2：TI16引腳封裝尺寸比較

圖2比較了常規(guī)16引腳封裝的尺寸，你會(huì)注意到薄型SOT-23是一種引腳式封裝，它的尺寸是目前大多數(shù)設(shè)計(jì)中使用的薄型小外形封裝（TSSOP）解決方案的一半。您可以輕松地用兩個(gè)16引腳SOT-23薄型器件取代16引腳TSSOP，并保留了在類(lèi)似區(qū)域進(jìn)行布局的能力。SOT-23薄型封裝還采用了0.5mm的間距，這種制造設(shè)計(jì)規(guī)則被廣泛接受，并且很容易手工焊接。如果你想提高電路板密度，但又要求使用引腳式封裝，那么SOT-23封裝是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

了解更多關(guān)于小尺寸封裝的優(yōu)勢(shì)，請(qǐng)查閱技術(shù)白皮書(shū)“在小空間內(nèi)設(shè)計(jì)高性能的緊湊信號(hào)鏈”。

當(dāng)您需要在設(shè)計(jì)過(guò)程后期添加新的系統(tǒng)功能時(shí)，SOT-23多路復(fù)用器還可以幫助您處理最后一刻的需求更改。圖3的示例表明，電池監(jiān)測(cè)電路的選擇被鎖定，且所有的GPIO都被用來(lái)測(cè)量系統(tǒng)周?chē)亩鄠€(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻（NTC）。在設(shè)計(jì)的后期，設(shè)計(jì)人員想增加一個(gè)功能，將電池監(jiān)測(cè)器中的電池壽命信息存儲(chǔ)在電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器（EEPROM）中。

圖3：EEPROM與NTC之間的電池管理電路復(fù)用

在這種情況下，首席設(shè)計(jì)師對(duì)使用SOT-23封裝很感興趣，但不確定能否及時(shí)將該封裝作為公司認(rèn)可的器件。我建議他們使用SN3257-Q1或TMUX1574這樣的多路復(fù)用器，它們有TSSOP和SOT-23兩種薄型封裝選擇。如圖4所示，由于SOT-23薄型封裝可以安裝在TSSOP封裝內(nèi)，因此可以在其印刷電路板（PCB）上放置雙封裝，并在繼續(xù)將TSSOP封裝作為備用封裝的同時(shí)，降低SOT-23封裝未獲批準(zhǔn)的風(fēng)險(xiǎn)。有關(guān)雙源PCB布局的更多詳情，請(qǐng)參見(jiàn)《模擬設(shè)計(jì)期刊》（AnalogDesignJournal）上的文章“小封裝放大器的二次采購(gòu)選擇”。

footprint

圖4：雙封裝布局；16引腳SOT-23薄型封裝在16引腳TSSOP封裝內(nèi)

設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí)，不可避免會(huì)在最后一刻出現(xiàn)挑戰(zhàn)。過(guò)去用來(lái)解決這些問(wèn)題的器件現(xiàn)在有了更小的封裝選擇，。較小的封裝選項(xiàng)具有QFN的尺寸優(yōu)勢(shì)和引腳式封裝的機(jī)械優(yōu)勢(shì)。千萬(wàn)不要忘記提前將SOT-23薄型封裝列入您的批準(zhǔn)器件清單，它將為您提供另一種工具，以適應(yīng)未來(lái)設(shè)計(jì)中最后一刻的變化。