導語

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援，導致產(chǎn)能吃緊情況更為嚴重，后段封測廠同樣出現(xiàn)訂單塞車排隊情況。普遍來看，芯片交期將再延長2～4周時間，部分芯片交期已長達40周以上，漲價已是箭在弦上。

01

IC設(shè)計廠已漲聲四起

雖然臺積電表明不漲價，但聯(lián)電及力積電已陸續(xù)漲價，封測廠也有漲價情況。上游IC設(shè)計廠及IDM廠以轉(zhuǎn)嫁成本為由，開始與客戶協(xié)商調(diào)漲芯片價格。其中，面板驅(qū)動IC、電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）等已確定明年第一季漲價10～20％幅度，CMOS影像感測器（CIS）、微控制器（MCU）、 WiFi網(wǎng)路芯片等價格漲勢響起。

5G局端及終端裝置、人工智能及高效能運算強勁需求，遠距商機及宅經(jīng)濟，持續(xù)帶動筆電及平板、網(wǎng)通設(shè)備等出貨動能，造成晶圓代工廠下半年接單全線滿載。業(yè)者分析，系統(tǒng)搭載的芯片硅含量大幅增加是主要關(guān)鍵。

以5G智能型手機為例，因為支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，手機核心處理器運算效能提升及增加AI核心，導致芯片需要設(shè)計更大的靜態(tài)隨機存取記憶體（SRAM）面積，芯片尺寸雖因制程微縮而縮小，但面積僅小幅縮減，所以需要更多的投片量來應(yīng)用手機出貨需求。

另外，5G手機因功能增加而需要搭載的射頻元件及功率放大器（PA）呈現(xiàn)倍增情況，電源管理IC及MOSFET搭載數(shù)量也大幅增加3成至5成，對相關(guān)搭配芯片數(shù)量增加也需要更多晶圓代工產(chǎn)能支援。至于英特爾及超微新筆電平臺同樣加入AI核心及提高運算速度，電源管理IC及MOSFET采用量也增加至少3成。

由于第季來自手機廠、ODM／OEM廠的訂單只增不減，晶圓代工及封測價格調(diào)漲，包括意法、賽靈思等業(yè)者已調(diào)漲部份芯片價格，而且芯片交期拉長。雖然供應(yīng)鏈的庫存水位提高不少，但芯片廠接單量仍明顯大于供給，且晶圓代工及封測產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界對于芯片價格在未來兩個季度將漲價已有共識。而在面板驅(qū)動IC順利漲價開了第一槍后，明年包括電源管理IC及MOSFET、MCU及CIS等價格上漲恐怕已是勢不可擋。

02

硅晶圓訂單淡季轉(zhuǎn)旺

5G及高效能運算（HPC）、車用電子等需求急升溫，晶圓代工廠及IDM廠的產(chǎn)能利用率維持滿載，產(chǎn)能供不應(yīng)求延續(xù)到明年上半年，加上近期DRAM及NAND Flash現(xiàn)貨價格反彈，記憶體廠產(chǎn)能利用率攀升，帶動硅晶圓需求持續(xù)好轉(zhuǎn)，第四季淡季轉(zhuǎn)旺，且訂單能見度看到明年第一季。法人看好環(huán)球晶、臺勝科、合晶營運進入復蘇成長循環(huán)，第四季及明年第一季業(yè)績將逐季回升。

硅晶圓大廠日本信越于上周法說會中指出，12吋硅晶圓市況在第三季回溫，第四季淡季不淡銷售動能續(xù)增，且訂單能見度已看到明年第一季，出貨動能逐季轉(zhuǎn)強，8吋硅晶圓市況明顯好轉(zhuǎn)。由于進入冬季后疫情可能再起，為避免供應(yīng)鏈因疫情停擺，半導體廠增加庫存水位因應(yīng)，購買數(shù)量大于外部需求量。總體來看，硅晶圓需求強勁，長約順利完成換約且合約價格優(yōu)于預期。

法人表示，晶圓代工廠及IDM廠利用率滿載到明年中旬，記憶體廠利用率回復，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)對中芯實施管制，也帶動中芯等大陸半導體廠增加硅晶圓庫存以備不時之需。硅晶圓市場第四季淡季轉(zhuǎn)旺，明年第一季持續(xù)成長，環(huán)球晶、臺勝科、合晶等業(yè)者營運逐季轉(zhuǎn)旺。

以價格走勢來看，明年市場供需趨于平衡，合約價維持持平，但長約換約后新增采購量的價格已有調(diào)漲空間，硅晶圓廠可透過產(chǎn)品組合調(diào)整來提高平均銷售價格，進一步推升營收及獲利表現(xiàn)。至于現(xiàn)貨價在下半年確認止跌及小幅漲價后，明年第一季持續(xù)調(diào)漲機率大增。

03

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求

隨各項外在環(huán)境變化與產(chǎn)業(yè)趨勢更迭，各晶圓代工廠產(chǎn)能自今年首季起即處于九成以上至滿載水準，下半年甚至因美中貿(mào)易戰(zhàn)、科技戰(zhàn)加劇，導致部分晶圓代工板塊位移。法人預期在產(chǎn)能供不應(yīng)求愈演愈烈下，有助臺積電（2330）、聯(lián)電、世界先進等未來營運表現(xiàn)。

法人指出，觀察目前整體晶圓代工市況，自年初起新冠肺炎疫情逐步擴散，半導體供應(yīng)鏈普遍因擔心封城、鎖國，導致零組件斷鏈而亟欲建高庫存。此外，隨后而來的宅經(jīng)濟效益，使得PC、伺服器、網(wǎng)通產(chǎn)品及電視等需求延續(xù)至今，加上5G手機滲透率攀升、基站建設(shè)持續(xù)等動能，紛紛帶動晶圓代工廠產(chǎn)能自今年首季起即處于九成以上至滿載水準，甚至在下半年因美中貿(mào)易摩擦升溫，產(chǎn)能供不應(yīng)求情況恐怕愈演愈烈。

根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下半導體研究處表示，從各廠來看，包含臺廠臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電，以及韓廠三星、中國中芯國際等，目前在8吋晶圓市場皆受惠于強勁的PMIC、DDIC需求，產(chǎn)能已長期供不應(yīng)求，因而出現(xiàn)部分廠商喊漲情況。

展望2021年，TrendForce指出，在對經(jīng)濟復蘇及疫情控制相對樂觀假設(shè)下，目前對于各項終端產(chǎn)品包含伺服器、智能手機及筆電等出貨預估皆優(yōu)于2020年，預料將帶動各項半導體零組件備貨力道。

即便美中貿(mào)易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在，對晶圓代工廠來說，相關(guān)風險亦促使客戶庫存偏高成為新常態(tài)，導致晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，尤其在產(chǎn)能相對受限的8吋市場中，新一輪并購或擴產(chǎn)，將成為短期未來的觀察重點。

04

封裝產(chǎn)能滿載？

第五代行動通訊（5G）、網(wǎng)通、筆電及平板需求持續(xù)暢旺，不僅晶圓代工廠接單強勁，下游封測端同步受惠，日月光投控旗下日月光半導體為全球半導體封測龍頭，受惠最大，近期IC打線封裝產(chǎn)能爆滿，法人看好滿載盛況將延續(xù)至明年首季，挹注日月光營運維持高檔。         日月光投控受惠于超前部署策略發(fā)酵，加上疫情帶來PC／NB相關(guān)封測急單涌進，9月合并營收達439.2億元，創(chuàng)新高，月增4.7%，年增6.7%；第3季合并營收1,231.9億元，為歷來單季最佳，季增14.5%，年增5%；前三季營收3,281億元，年增10.4%。   日月光投控9月IC封裝測試及材料營收228.5億元，月減7.8%，年減2.1%；華為禁令9月15日生效，日月光9月封測業(yè)務(wù)較去年小幅衰退，但EMS強勁成長，整季業(yè)績?nèi)约驹?4.5%，達到市場預期季增10%至15%高標。  

法人指出，晶圓代工廠近期接單暢旺，帶動后段封測廠產(chǎn)能打線封裝產(chǎn)能滿載至年底，市場日前還傳出封裝價格喊漲一成，為日月光等封測廠第4季增添新的動能，有機會擺脫過去傳統(tǒng)淡季效應(yīng)。 

  邏輯IC封測高層透露，在晶圓代工廠等前段客戶積極追單帶動下，封裝廠訂單同步火熱，雖然部分封裝業(yè)者已擴充產(chǎn)能因應(yīng)，但仍供不應(yīng)求，上游客戶為搶產(chǎn)能而主動加價，為封裝廠營運添加動能。  市場法人認為，包括日月光投控、菱生、超豐等擁有較多打線封裝產(chǎn)能的業(yè)者將直接受惠，看好第4季營運表現(xiàn)可望優(yōu)于預期。