論5G的SoC ,Media Tek天璣1000L 必定有姓名。截止目前搭載天璣的僅OPPO Reno3 5G,拆解后,分析Reno 3內(nèi)部用多少聯(lián)發(fā)科。
E分析:
拆解Reno3,整理共計(jì)1435個(gè)組件,整體物料的預(yù)估價(jià)格約為254.47美金。其中主控IC 部分占據(jù)總成本的44%。
主板正面主要IC:
1:QORVO-QM77040-射頻前端模塊
2:Skyworks-SKY58254-11-5G射頻前端模塊
3:Skyworks-SKY58255-11-5G射頻前端模塊
4:NXP-SN100T-NFC控制芯片
5:Media Tek-MT6315-電源管理芯片
6:STMicroelectronics-STM8S003F3-微控制器
7:Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8G內(nèi)存芯片
8:Media Tek-MT6885Z-5G SoC
9:Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB Flash
10:Media Tek-MT6635-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
主板背面主要IC:
1:Media Tek-MT6190W-射頻收發(fā)器
2:Media Tek-MT6315-電源管理芯片
3:Media Tek-MT6315-電源管理芯片
4:STMicroelectronics - LSM6DSM -加速度+陀螺儀
5:Media Tek - MT6360 -電源管理芯片
6:Media Tek - MT6359V -電源管理芯片
7:Skyworks - Sky78191-11 -前端模塊
8:Skyworks - SKY53735-11 – 射頻接收
當(dāng)然在以上僅部分主控IC,在整機(jī)上也使用了眾多MEMS芯片。更詳細(xì)的IC信息及圖片建議進(jìn)入eWiseTech,搜索“Reno 3”進(jìn)行查詢。
前面說(shuō)到整機(jī)共計(jì)1435個(gè)組件,如何在輕薄的機(jī)身中安放呢? 拆開(kāi)便知曉。
1. 拆機(jī)前取下SIM卡托,熱風(fēng)槍加熱后蓋四周后,使用吸盤(pán)和撬棍拆下后蓋。攝像頭保護(hù)蓋通用雙面膠固定。
后蓋上有大面積泡棉, 主板蓋和揚(yáng)聲器模塊上有帶OPPO標(biāo)識(shí)的防拆標(biāo)簽。NFC線圈下方及揚(yáng)聲器上都貼有石墨貼紙,用于散熱。
2. NFC線圈、揚(yáng)聲器模塊分別通過(guò)雙面膠及螺絲與主板蓋固定,并且都是用彈片和主、副板連接。揚(yáng)聲器的彈片通過(guò)FPC軟板連接到左側(cè)。
在前攝像頭上有黑色泡棉,并且泡棉下還有石墨片。副板上器件進(jìn)行點(diǎn)膠處理。
3. 電池通過(guò)易拉膠與內(nèi)支撐進(jìn)行固定,撕下即可。
電池槽四周使用黑色雙面膠進(jìn)行固定FPC軟板以及同軸線位置。
4. 撕下四周的黑色膠,取下同軸線,兩塊主副板連接軟板,以及前后攝像頭。
在主板和副板上的BTB連接器四周都貼有藍(lán)色硅膠保護(hù)套進(jìn)行保護(hù)。
5. 主板、副板是通過(guò)螺絲和卡槽與內(nèi)支撐進(jìn)行固定,取下主板、副板以及雙面膠固定的指紋識(shí)別模塊。
左上角光線距離傳感器模塊通過(guò)彈片與主板進(jìn)行連接。主板正面CPU位置外側(cè)有導(dǎo)熱硅脂。液冷散熱銅管上面貼有絕緣膠帶。
6. 聽(tīng)筒,光線距離傳感器模塊通過(guò)雙面膠進(jìn)行固定,按鍵在雙面膠的基礎(chǔ)上增加了卡扣。振動(dòng)器則是由導(dǎo)電膠布固定。依次拆下即可。
可以看到BTB排線下方的內(nèi)支撐上設(shè)有紅色硅膠保護(hù)套對(duì)軟板進(jìn)行保護(hù)。同時(shí)BTB接口四周同樣貼有藍(lán)色硅膠套。
7. 最后拆卸屏幕,屏幕與內(nèi)支撐也是通過(guò)四周膠條進(jìn)行固定。加熱后,使用翹片撬開(kāi)。屏幕上面貼有銅箔和導(dǎo)電布。
整機(jī)使用24顆螺絲,兩張防拆標(biāo)簽,兩個(gè)防水標(biāo)簽,三根同軸線。散熱方面使用石墨片+散熱銅箔+加液冷散熱,CPU部分涂有導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行散熱。
主板和副板上所有的BTB接口都使用硅膠套進(jìn)行保護(hù),按鍵拆卸是不可復(fù)原的(只能暴力拆解)??梢钥吹秸麢C(jī)在輕薄的機(jī)身中也并沒(méi)有忽略細(xì)節(jié)部分。(編:Ashely)
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