MOS管對于整個供電系統(tǒng)而言起著穩(wěn)壓的作用。目前板卡上所采用的MOS管并不是太多,一般有10個左右,主要原因是大部分MOS管被整合到IC芯片中去了。由于MOS管主要作用是為配件提供穩(wěn)定的電壓,所以它一般使用在CPU、GPU 和插槽等附近。MOS管一般是以上下兩個組成一組的形式出現(xiàn)板卡上。
MOSFET芯片在制作完成之后,需要給MOSFET芯片加上一個外殼,即MOS管封裝。MOSFET芯片的外殼具有支撐、保護、冷卻的作用,同時還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構(gòu)成完整的電路。按照安裝在PCB 方式來區(qū)分,MOS管封裝主要有兩大類:插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB的安裝孔焊接在PCB 上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤上。
8腳貼片mos管引腳圖說明:
1.在“類型或主要功能”一列中,“P”內(nèi)含一只單P溝道場效應(yīng)管,內(nèi)部電路如圖所示;“N”表示內(nèi)含一只單N溝道場效應(yīng)管,內(nèi)部電路如圖3所示;“P+N”表示內(nèi)含P、N溝道場效應(yīng)管各一只,內(nèi)部電路如圖4所示。
2.對于“N+P”的MOS管的主要參數(shù)中,前者為N溝道場效應(yīng)管參數(shù),后者為P溝道場效應(yīng)管參數(shù)。
3.場效應(yīng)管的主要參數(shù)為耐壓/最大電流/最大功率;降壓轉(zhuǎn)換器的主要參數(shù)為輸出最大電流、輸入最高電壓、內(nèi)置振蕩器頻率。
SOP(Small Out-Line Package)的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)。MOSFET的SOP封裝多數(shù)采用SOP-8規(guī)格,業(yè)界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。
SOP-8采用塑料封裝,沒有散熱底板,散熱不良,一般用于小功率MOSFET。
SOP-8是PHILIP公司首先開發(fā)的,以后逐漸派生出TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。這些派生的幾種封裝規(guī)格中,TSOP和TSSOP常用于MOSFET封裝。