對(duì)于溫?cái)?shù)據(jù)層的存儲(chǔ)介質(zhì)，英特爾更看好采用QLC顆粒的新款SSD。相比TLC閃存顆粒，QLC顆粒一個(gè)單元可以存儲(chǔ)4bit數(shù)據(jù)，TLC顆粒只能存儲(chǔ)3bit，因此在使用相同數(shù)量晶圓的情況下，QLC SSD的存儲(chǔ)容量比TLC SSD提高了33%，性價(jià)比更高。同時(shí)QLC顆粒還可以借助英特爾的3D NAND堆疊技術(shù)，不斷地往上堆疊，從32層到64層，到96層、128層，提升單顆芯片的存儲(chǔ)容量。這會(huì)帶來(lái)怎樣的改變呢？

從前我們說(shuō)到SSD的時(shí)候，我們認(rèn)為它的容量一般就是從幾百個(gè)GB到1TB、2TB，一般不會(huì)超過(guò)4TB，但是QLC SSD的容量可以輕松做到4TB到32TB。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，英特爾提供的QLC SSD就是其全新的D5系列，該系列除了傳統(tǒng)的U.2接口，2.5英寸設(shè)計(jì)外，還有采用EDSFF直尺外形的產(chǎn)品，因此被英特爾稱作‘Ruler’，即直尺的英文。

Ruler有三種，有短的Ruler，有長(zhǎng)的，還有帶散熱片的。短的功率會(huì)比較小，其次是長(zhǎng)的帶散熱片的長(zhǎng)Ruler，1U的服務(wù)器可以裝32塊，再加上每塊Ruler SSD的最大容量可以達(dá)到32TB，所以算起來(lái)是一臺(tái)1U服務(wù)器里的存儲(chǔ)容量就能達(dá)到1PB，比起傳統(tǒng)的U.2這種架構(gòu)，Ruler這種外形所需的散熱氣流可以減少一半。

而在使用機(jī)械硬盤的時(shí)候，服務(wù)器一般采用4TB的機(jī)械硬盤，需要256塊機(jī)械硬盤才能實(shí)現(xiàn)1PB容量，需要占用整個(gè)機(jī)柜，如果采用QLC SSD現(xiàn)在只需要占用1U的空間。同時(shí)QLC SSD在功耗上也擁有很大的優(yōu)勢(shì)—相比機(jī)械硬盤，QLC SSD的功耗降低了64%，散熱效率提高了2.8倍。在故障率上，機(jī)械硬盤的故障率大概在2%左右，而QLC SSD的故障率僅為0.4%。

性能方面，英特爾為QLC SSD配備了NVMe接口，可以保證SSD的傳輸帶寬，降低訪問(wèn)延遲。而針對(duì)QLC顆粒寫入性能下降的問(wèn)題，在企業(yè)級(jí)QLC SSD方面，英特爾的解決方案是讓其擁有更高級(jí)的緩存—Write Buffer，即使用專門的傲騰DC固態(tài)盤來(lái)為QLC SSD做緩存，對(duì)工作負(fù)載進(jìn)行整合。

目前微軟、亞馬遜、阿里巴巴等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者都在開(kāi)發(fā)整合工作負(fù)載的軟件，將不同類型的負(fù)載，包括隨機(jī)訪問(wèn)都整合成順序?qū)懭?，這樣QLC隨機(jī)寫入性能欠缺的問(wèn)題在Write Buffer的幫助下就得以削弱，同時(shí)QLC顆粒的壽命也會(huì)得到延長(zhǎng)。

不難看出，不論是傲騰DC固態(tài)盤還是3D NAND QLC固態(tài)盤，它們都有非常不錯(cuò)的性能。而更加值得一提的是，它們還可以降低企業(yè)存儲(chǔ)系統(tǒng)的使用成本。

雖然從表面看，同容量的傲騰DC固態(tài)盤比NAND SSD貴，但其大幅提升的壽命，以及低延遲帶來(lái)的更強(qiáng)性能可以讓用戶完全不需要以用同樣容量的傲騰DC固態(tài)盤去代替基于普通閃存的SSD。舉例來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)某領(lǐng)先廣電企業(yè)在使用傲騰解決方案后，新服務(wù)器整體價(jià)格僅比舊服務(wù)器高10%左右，但因?yàn)樾阅芴嵘蛢?nèi)存的擴(kuò)增減少的硬件投入成本，卻使得整體方案成本降低了約44%，算下來(lái)能節(jié)省幾十萬(wàn)、上百萬(wàn)的資金投入。

同樣的道理也適用于3D NAND QLC SSD。如果企業(yè)準(zhǔn)備用它來(lái)替代之前的TLC SSD，那么在達(dá)到相同容量的目的下，它可以少用33%的晶圓，同容量下QLC 3D NAND SSD的價(jià)格自然會(huì)比TLC SSD便宜不少，組建成本就能得到有效的降低。如果用它來(lái)替換機(jī)械硬盤，雖然現(xiàn)在同容量的固態(tài)盤價(jià)格還比機(jī)械硬盤貴一些。

從英特爾傲騰技術(shù)開(kāi)始研發(fā)，到第一款采用該技術(shù)的傲騰加速盤誕生，再到傲騰固態(tài)盤和傲騰數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存的問(wèn)世，英特爾傲騰產(chǎn)品線越來(lái)越豐富，技術(shù)也日益成熟。傲騰在穩(wěn)步發(fā)展的過(guò)程中獲得了越來(lái)越多行業(yè)用戶的認(rèn)可，向我們證明了它的確擁有非常大的潛力。

而憑借更大的存儲(chǔ)容量和更低的存儲(chǔ)成本，英特爾QLC 3D NAND也將使低成本的全閃存陣列取代HDD陣列成為可能。不得不說(shuō)，傲騰技術(shù)與QLC 3D NAND技術(shù)的結(jié)合，將幫助企業(yè)打造更高性能和更低成本的軟件定義存儲(chǔ)解決方案，并在開(kāi)源技術(shù)的幫助下，充分發(fā)揮英特爾存儲(chǔ)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，為用戶提供兼得性能與容量的解決方案，它們也將成為存儲(chǔ)技術(shù)未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向。