數(shù)字地和模擬地應(yīng)分開，在高要求電路中，數(shù)字地與模擬地必需分開。即使是對于 A/D、D/A轉(zhuǎn)換器同一芯片上兩種“地”最好也要分開，僅在系統(tǒng)一點上把兩種“地”連接起來。

浮地與接地，系統(tǒng)浮地，是將系統(tǒng)電路的各部分的地線浮置起來，不與大地相連。這種接法，有一定抗干擾能力。但系統(tǒng)與地的絕緣電阻不能小于 50MΩ，一旦絕緣性能下降，就會帶來干擾。通常采用系統(tǒng)浮地，機殼接地，可使抗干擾能力增強，安全可靠。

一點接地，在低頻電路中，布線和元件之間不會產(chǎn)生太大影響。通常頻率小于 1MHz的電路，采用一點接地。

4.多點接地，在高頻電路中，寄生電容和電感的影響較大。通常頻率大于 10MHz的電路，采用多點接地。如果把模擬地和數(shù)字地大面積直接相連，會導(dǎo)致互相干擾。

磁珠的等效電路相當(dāng)于帶阻限波器，只對某個頻點的噪聲有顯著抑制作用，使用時需要預(yù)先 估計噪點頻率，以便選用適當(dāng)型號。對于頻率不確定或無法預(yù)知的情況，磁珠不合。電容隔直通交，造成浮地。電感體積大，雜散參數(shù)多，不穩(wěn)定。

0歐電阻相當(dāng)于很窄的電流通路，能夠有效地限制環(huán)路電流，使噪聲得到抑制。電阻在所有 頻帶上都有衰減作用(0歐電阻也有阻抗)，這點比磁珠強。連接模擬地和數(shù)字地，用0歐姆電阻屬于單點連接，適合低頻弱流。用電容不好，隔絕直流，容易造成浮地，產(chǎn)生靜電高壓。

下面再說說機殼地與數(shù)字地，模擬地的關(guān)系：一般機殼地接交流供電電源的地線(不是零線)，目的是為了防止操作人員觸電(機殼與大 地、人體等電位)。機殼地一般可和設(shè)備的電源地連接在一起，但是： 數(shù)字電路、模擬電路的工作地原則上嚴禁與設(shè)備的電源地直接連接!原因為設(shè)備本身發(fā)生漏

電或遭遇強電磁場干擾時，數(shù)字電路、模擬電路會受此噪聲干擾導(dǎo)致錯誤動作，嚴重的會導(dǎo) 致機器毀損。

主要因為數(shù)字電路、模擬電路的工作電平一般為 3.3-15.5V(15.5V一般用于 232接口通訊 的最高電平);而通常電源回路的電平一般在市電范圍(AC220V±10%)，遠遠大于數(shù)字電路、 模擬電路的工作電平。尤其市電本身可遭遇雷擊、錯相、高壓擊穿等故障更可導(dǎo)致其瞬時電 平遠遠大于其正常電平(最高可達22倍)。因此為確保安全一般數(shù)字電路、模擬電路的工作 地均會與設(shè)備的電源地、機殼等隔離或者采用不同的接地系統(tǒng)。

順便說一點：目前的電磁**攻擊就是通過在設(shè)備所處的空間發(fā)散高頻、高幅的電磁場而引 起設(shè)備的數(shù)字電路、模擬電路等核心工作電路部分的元器件發(fā)生損壞而達到目的!

把幾個地接在一起就是你說的系統(tǒng)地。一般是把地分成初級與次級兩個地，地之間可以通過 電阻、電容相連，初級電路的高、低壓之間和初、次級電路間嚴格保證安規(guī)間距要求。機殼 地為初級，而數(shù)字地為次級。安裝孔焊盤上可以分布8個小孔呀，有時叫它星月焊盤。

如果有網(wǎng)口，出戶，安規(guī)與EMC要求嚴格的話，一般會加防護電路。最好分成初級與次級兩個地，地之間可以通過電阻、電容相連初級電路的高、低壓之間和初、次級電路間嚴格保證安規(guī)間距要求。

機殼地為初級，而數(shù)字地為次級。安裝孔焊盤上可以分布8個小孔呀，有時叫它星月焊盤。把所有地都短接在一起中心孔非金屬化(不然就成了大面積連接，因為中心孔很大);用焊盤上均勻分布的8個金屬化小孔多點連接數(shù)字地，限制噪聲，提供大電流通路;焊盤可做成馬蹄型，以便留出膨脹空間。