高密度圖像轉移工藝過程中，若控制失靈，極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質量問題。為更進一步了解產生故障的原因，下面對pcb顯影不凈的原因及解決方法進行介紹。

　　滲鍍：所謂滲鍍，即是由于干膜與覆銅箔板表面粘結不牢，使鍍液深入，而造成“負相”部分鍍層變厚及鍍好的錫鉛抗蝕層，給蝕刻帶來問題。很容易造成印制電路板的報廢，是生產中特別要注意的要點。圖形電鍍過程中，引起的滲鍍的原因分析如下：

　　（1）干膜顯影性不良，超期使用。上述已講過光致抗蝕干膜，其結構有三部分構成：聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜。在紫外光照射下，干膜與銅箔板表面之間產生良好的粘結力，起到抗電鍍和抗蝕刻的作用。若干膜超過有效期使用，這層粘結劑就會失效，在貼膜后的電鍍過程中夾失保護作用，形成滲鍍。解決的方法就是在使用前認真檢查干膜的有效使用周期。

　　（2）溫度與濕度對貼膜的影響：不同的干膜都有比較適宜的貼膜溫度。如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當?shù)牧鲃樱瑢е赂赡づc覆銅箔層壓板表面結合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質的迅速揮發(fā)而產生氣泡，而且干膜變脆而不耐電鍍形成起翹剝離，造成滲鍍而報廢。目前使用的無錫DFP型和美國杜邦3000型的干膜，一般控制的貼膜溫度為70-900C.

　　所使用的為水熔性干膜，空氣中的濕度對其影響較大。當濕度較大時，干膜的粘結劑在貼膜溫度較低時可達到良好的粘結效果。特別南方地區(qū)夏季氣溫偏高，從長期的實踐中摸索一套較好的溫度控制參數(shù)，在20-250C情況下，相對濕度75％以上時，貼膜溫度低于730C較好；相對濕度為60-70％時，貼膜溫度70-800C較好；相對濕度為60％以下時，貼膜溫度高于800C為好。同樣加大貼膜膠輥的壓力和溫度，也取得較好的效果。

　?。?）曝光時間過長或曝光不足：在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果最好，就必須有一個最佳的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強度I和曝光時間T的乘積。若光強度I不變，則曝光時間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴格控制曝光時間，每種類型的干膜在起用時應按工藝要求進行測量。如采用瑞士頓21級光楔表，級差0.15，以控制6-9級為宜。

　?。?）顯影不良：貼好的干膜后的覆銅箔層壓板經曝光之后，還須經過顯影機顯影，將未曝光的干膜保持原成份，在顯影機內與顯影液發(fā)生下列反應：-COOH+Na+ → -COONa+H+

　　其中-COONa是親水基因，溶于水，從干膜上剝離下來，使整個板面顯露出需電鍍的圖形，然后進行電鍍。-COONa是干膜成份，Na+是顯影溶液的主要成份，（Na2CO33％加適量的消泡劑）。如顯影不準，使圖形導線部分有余膠，會造成局部鍍不上銅，形成廢次品，這是顯影段最容易出現(xiàn)的質量問題。

　　（5）曝光時間過長。當曝光過度時，紫外光透過照相底片上透明部分并產生折射、衍射現(xiàn)象，照射到照相底片不透明部分下的干膜處，使本來不應該發(fā)生光聚合反應的該部分干膜，被部分曝光后發(fā)生聚合反應，顯影時就會產生余膠和線條過細的現(xiàn)象。因此，適當?shù)目刂破毓鈺r間是控制顯影效果的重要條件。