封裝是集成電路的三大支柱之一，它是給芯片或者給系統(tǒng)做集成、保護，實現(xiàn)系統(tǒng)功能。

封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

日前，華天科技技術(shù)總監(jiān)于大全先生接受了本站記者的采訪，就中國封裝市場的發(fā)展形勢做出了詳細的分析，介紹了華天科技的封裝技術(shù)。

于大全先生表示：受到中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，國內(nèi)的三大封裝廠的對外出口受到了一些影響，因為它們的對外出口占了50%的市場份額，而且整個封測行業(yè)，從2018年以來，景氣度有一定的下降。

但是中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來的不僅有挑戰(zhàn)，也有機遇。

隨著芯片成為中國美兩國斗爭的焦點，國內(nèi)的內(nèi)需增強，國家會大力支持國產(chǎn)芯片設(shè)計公司的崛起，國內(nèi)的一些高端的設(shè)計企業(yè)，會考慮將高端的封裝轉(zhuǎn)移到國內(nèi)來。對國內(nèi)封裝行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生一些積極正面的影響，一定程度上能抵消一些中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來的氣場不景氣的負面影響。

于大全認為，封裝的發(fā)展還是依賴于跟芯片設(shè)計公司的合作和終端的應(yīng)用?，F(xiàn)在由于摩爾定律趨于緩慢，發(fā)展就需要更加的多功能化和系統(tǒng)化?，F(xiàn)在更多的產(chǎn)品，例如：5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等，都需要更好的封裝性。

我國的封裝行業(yè)目前發(fā)展還是比較迅速的，特別是在過去的十年里，封裝行業(yè)的企業(yè)快速發(fā)展。臺積電這樣的前道芯片制造企業(yè)，成為了封裝技術(shù)的引領(lǐng)者。國內(nèi)封裝行業(yè)發(fā)展的代表公司長電科技在WLCSP產(chǎn)量已經(jīng)到了世界的前列。華天的扇出封裝技術(shù)，目前處于小批量到大批量的過去階段，指示國內(nèi)自主研發(fā)的一種先進的技術(shù)。

國內(nèi)的幾大封裝廠，目前的現(xiàn)狀是：大而不強，利潤不高。中低端的不論是量產(chǎn)還是技術(shù)都已經(jīng)到了世界的先進的水平，但是高端的技術(shù)還是不夠，需要更多的資金的投入，提高利潤率。

中國封裝市場要想實現(xiàn)長久快速的發(fā)展，就要通過技術(shù)創(chuàng)新，來實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級?？孔灾骷夹g(shù)的研發(fā)，市場的開拓。跟國際上的終端需求緊密結(jié)合。

如果有更好的技術(shù)，更多的人力和財力，那么通過自主研發(fā)低成本高效率的解決方案，中國的封裝行業(yè)還是集成電路行業(yè)里面最有希望短期內(nèi)到世界前列水平的。