回看集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，經(jīng)歷過系統(tǒng)廠做芯片、IDM，臺積電誕生后引爆的的無晶圓設(shè)計潮流，再到現(xiàn)在回歸到開始的樣子——系統(tǒng)廠做芯片。

集成電路產(chǎn)業(yè)的“返祖”現(xiàn)象，讓現(xiàn)在的芯片設(shè)計者不但需要面對來自同行的競爭，還需要承擔(dān)客戶自主研發(fā)，進而失去大單，遭遇經(jīng)營困難的風(fēng)險。過去幾年Imagination和Dialog的結(jié)局，大家都有目共睹。

但在筆者看來，這只是芯片業(yè)者面臨的一個挑戰(zhàn)。它與大芯片廠提供集成化的解決方案、互聯(lián)網(wǎng)廠商的入局，組成了芯片設(shè)計廠在設(shè)計自己產(chǎn)品發(fā)展路線圖時必須考慮的新三座大山。

客戶開始做芯片的無奈

近年來，因為上游芯片廠及其方案商提供的Total Solution大大簡化了終端的開發(fā)流程，這就讓終端的競爭變得前所未有的激烈。對于一些有“追求”的大廠商來說，打造差異化的解決方案，保持自己的競爭力就成為了迫切需求;再者，類似Arm這類IP供應(yīng)商、EDA廠商和如臺積電類的代工廠的成熟;另外，自研芯片也將帶來成本優(yōu)勢和供貨保證，這就讓越來越多的終端廠商開始投入到芯片研發(fā)領(lǐng)域里來，當(dāng)中最典型的一個代表就是蘋果。

過去十幾年，蘋果憑借iPhone一躍成為全球獲利最猛的手機廠商，他們?yōu)榱舜蛟爝m合自己的客制化方案，便研發(fā)出了A系列手機SoC，W系列藍(lán)牙芯片，T系列Mac觸控相關(guān)芯片，其他還有最近一年談到的GPU、電源管理芯片，還有最近的Modem芯片和傳言正在謀劃的、用在Mac上的Arm架構(gòu)處理器芯片，蘋果在打造自身芯片供應(yīng)鏈的同時，給他們的供應(yīng)商帶來了巨大的打擊。

除了文章開頭提到的Imagination和Dialog，其他如高通甚至英特爾等也都將成為蘋果往上游走的受害者。而我們在日前的文章中也提到，除了蘋果外，國外的谷歌、Facebook、Amazon和微軟，國內(nèi)的阿里巴巴、百度、格力、海康、大華、小米、康佳乃至美圖，都在計劃做芯片。

大客戶都開始做芯片了，芯片供應(yīng)商始料未及。

回看過去幾年的明星芯片公司成長史，無論是高通或者Arm，他們能夠在過去幾年快速增長，主要依仗的就是終端的客戶的支持。但現(xiàn)在客戶的“覺醒”，讓他們應(yīng)接不暇。在高通，曾經(jīng)的客戶華為自研手機SoC、蘋果自研基帶讓他們當(dāng)頭棒喝，這也從某種程度上驅(qū)使他們和OPPO、VIVO和小米走的更近;在過去幾年里一直大包大攬?zhí)峁┮苿覵oC和嵌入式芯片上IP的Arm卻也在近年來興起的人工智能IP上馬失前蹄。潛在客戶在新的IP上或者選擇新興的IP供應(yīng)商(華為選擇寒武紀(jì))，或者自研(蘋果)，硬生生又被撕開了一個缺口。

另一個代表則是英特爾。這家因為錯失移動時代而在過去幾年一直被媒體和分析師唱衰的芯片巨頭在過去卻業(yè)績斐然，這主要得益于他們的服務(wù)器芯片被賣到過去幾年需求旺盛的亞馬遜、谷歌、百度和阿里巴巴等互聯(lián)網(wǎng)巨頭的機房里。但這些廠商都有了開始有了尋找替代的苗頭。這種現(xiàn)狀足以警醒每一個芯片供應(yīng)商。

集成化方案的威脅

現(xiàn)在為了更小型化的設(shè)計，芯片的集成化也逐漸成為了主流，這是無可厚非的一件事。但這也給某些芯片廠帶來威脅。

還是以過去十年推動集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的智能手機產(chǎn)業(yè)為例。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期，處理器和射頻供應(yīng)商基本都是各司其職。但進入最近幾年，為了攫取更多的利潤，處理器廠商開始開始利用自己在處理器方面的影響力，開始搭售自己的射頻產(chǎn)品，這就給射頻供應(yīng)商帶來了“災(zāi)難”。當(dāng)中的典型就是高通和Skyworks。

在過去，高通只是提供手機處理器，而Skyworks則提供射頻前端。手機開發(fā)商使用兩者的方案去開發(fā)自己的手機。在此時，Skyworks不會是手機廠的唯一選擇，他們還可以選擇Qorvo、博通和村田的支持。但在高通大舉進攻射頻領(lǐng)域之后，這種甜蜜的“合作”戛然而止了。

在2016年，高通和日本電子元器件公司TDK聯(lián)合宣布，雙方將合作成立一家專注于為射頻移動設(shè)備和其它產(chǎn)品開發(fā)無線組件的公司，讓高通能夠參與到快速增長的濾波器和模塊市場。時任高通芯片業(yè)務(wù)總裁(現(xiàn)任高通總裁)的Cristiano Amon表示：“這是一項大交易，使我們能從事端對端系統(tǒng)設(shè)計。”

進入了最近一年，高通這個合作的功效開始凸顯。今年七月，高通宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組，并宣布包括谷歌、HTC、LG、三星和索尼在內(nèi)的眾多廠商采用了他們的模組。相信國內(nèi)的OPPO、VIVO和小米也會最終選擇高通的統(tǒng)一打包方案。高通也對外透露他們在射頻這方面獲得了不錯的成績。這就給Skyworks等提供獨立器件的廠商難以招架。后者的股價在過去幾個月里面大瀉，雖然主要原因是來自蘋果的業(yè)績不給力，但相信高通的這種打包服務(wù)也是造成他們過去幾個月表現(xiàn)的原因之一。

而在晶圓代工和OSAT領(lǐng)域也在上演同樣的故事。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要兩部分，晶圓代工廠和OSAT在過去的很多年內(nèi)都是井水不犯河水的。晶圓廠將自己加工過的芯片，送到下游的封測廠封測交付。各自掙取產(chǎn)業(yè)鏈上的一部分利潤。但近年來，受到上游需求和行業(yè)發(fā)展的影響，類似晶圓級封裝的出現(xiàn)，讓上游晶圓廠“搶”了OSAT的生意。對于芯片開發(fā)商來說，如何預(yù)先看到這些趨勢，找到應(yīng)對之法，也是需要考慮的一個問題。

不讓芯片廠掙錢的經(jīng)營

不知道這是否是行業(yè)普遍現(xiàn)狀，但最起碼最近發(fā)生的兩件事足以讓筆者感慨。第一間就是NB-IoT模組降到20塊錢。

據(jù)物聯(lián)網(wǎng)智庫報道，12月初，業(yè)界矚目的“中國移動500萬片NB-IoT模組招標(biāo)”終于塵埃落定。按照中國移動的公告顯示，這一訂單由9家企業(yè)10款模組瓜分。物聯(lián)網(wǎng)智庫的報道進一步支持，本次招標(biāo)最低報價低于20元，這是繼8月份中國聯(lián)通300萬片NB-IoT模組招標(biāo)后價格再創(chuàng)新低。且這個價格已遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于此前業(yè)界對NB-IoT模組預(yù)期的5美元。按照他們的說法，模組成本從70元以上的價格降至20元以下僅用了不到2年時間。這個新聞在筆者的朋友圈引起了廣泛討論，有芯片廠的人甚至調(diào)侃：“我們已經(jīng)做好了在市場爆發(fā)前虧錢的準(zhǔn)備”。作為對比，2G模組花了10多年的時間才實現(xiàn)“單價20元”。

另一件事就是小米的雷軍在他們的AIoT全球開發(fā)者大會上宣布，把小米IoT模組wifi版本售價降至9.99元。按照雷軍的說法，這類產(chǎn)品的價格在五年前是六十塊錢左右，而在更早之前這個WIFI模組的售價是一百多元的。換句話說，雷老板將其應(yīng)用在手機上的“硬件不掙錢”信條應(yīng)用到模組甚至芯片企業(yè)上來了。在雷鋒網(wǎng)2014年發(fā)表的一篇名為《WiFi模組的春天與噩夢》的文章中也講到：“剛開始WiFi模組的售價都是一百多塊(一片)，但一直在降。在去年的時候，我們單價六七十塊錢，客戶都覺得價格很劃算了。但BroadLink和小米的加入，讓W(xué)IFI模塊的價格殺到了二十塊甚至十塊，這種情況下硬件根本不掙錢”。

表面上看，模組價格便宜了，終端產(chǎn)品必然會不高，作為消費者的筆者應(yīng)該感到開心，但在筆者看來，這似乎又給芯片企業(yè)制造了一種憂慮。

我們知道，小米在上市的時候，一直強調(diào)他們是一個互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，這和他們的經(jīng)營基因有關(guān)。一方面，他們賴以成名的是低價的硬件，雷老板在IPO的時候也說了很多遍：“小米不靠硬件賺錢，硬件凈利率不超過5%”。小米不是慈善家，那么他靠什么掙錢呢?那就是后面的軟件服務(wù)。移動和小米有很大的客戶群，他們可以通過綁定一個或者幾個芯片廠，通過低價的硬件籠絡(luò)更多的客戶。這幾個被選中的天選之子可以安樂無憂了，但其他的呢?雖然市場行為無可厚非，但根據(jù)筆者的粗淺見解，這可能會讓行業(yè)內(nèi)的從業(yè)者喪失創(chuàng)新的動力。