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  • AMD官方數(shù)據(jù):Zen 2 IPC性能提升近30%
    AMD官方數(shù)據(jù):Zen 2 IPC性能提升近30%
  • AMD官方數(shù)據(jù):Zen 2 IPC性能提升近30%
  •   發(fā)布日期: 2018-11-13  瀏覽次數(shù): 1,019

    AMD日前正式揭曉了全新設計的Zen2 CPU架構,將在明年首先應用于第二代EPYC霄龍服務器處理器,下一代Ryzen銳龍?zhí)幚砥鳟斎灰矔谩?/p>

    作為用戶最關心的自然是Zen2到底能在性能上提升多少,雖然AMD宣稱其吞吐能力是第一代架構的兩倍,但那只是硬件設計上的。

     

    其實,AMD早就用一種非常隱晦的方式告訴了我們Zen2的實力非常強。

    在AMD關于新一代EPYC的官方新聞稿中,腳注第一條就是關于Zen2IPC(每時鐘周期指令數(shù))變化的,這個指標基本可以看做一個CPU架構的理論性能,也大致相當于單核心理論性能。

    AMD通過內部進行的DKERN+RSA整數(shù)和浮點綜合測試得出結果,Zen1架構的成績?yōu)?.5IPC,Zen2架構則是4.53IPC,簡單算一下就是29.4%的提升,幾乎足足三成。

    目前二代銳龍使用的Zen+架構通過細節(jié)優(yōu)化和12nm工藝優(yōu)化,取得了3-5%的提升,而第二代Zen2一下子就躥升了30%,著實不可思議。

    事實上,Zen架構誕生之前AMD一直宣傳要實現(xiàn)40%IPC提升,幾乎沒有人相信,但最終提升達到了52%,震驚整個行業(yè),也徹底攪動了處理器領域多年來的一潭死水。

    盡管這個幾乎30%的提升只是理論架構上的,但是再結合7nm新工藝、更多核心線程(以及必然的頻率提升),Zen2霄龍、銳龍的表現(xiàn)值得高度期待。

    AMDZen2架構采用臺積電7nm工藝制造,增強了CPU核心執(zhí)行、安全性(硬件免疫Spectre幽靈漏洞),模塊化設計的靈活配置則可降低制造難度。

    在前端設計上,Zen2重點改進和優(yōu)化了分支預測、指令預取、指令緩存、操作緩存,而在浮點方面,Zen2將浮點寬度翻了一番達到256-bit,載入存儲帶寬同樣翻番,并提升了分發(fā)/回退帶寬,所有模塊都保持著很高的吞吐。

    未來,AMD還有7nm+Zen3(如期進行中)、Zen4(正在設計中),希望能持續(xù)帶來更多驚喜。

    本文來源:快科技


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