概述

        隨著PCB 高速信號設(shè)計(jì)越發(fā)普遍，電子電路的設(shè)計(jì)越發(fā)面臨信號完整性、電源完整性、熱、電磁兼容等問題挑戰(zhàn)。PCB板級可靠性解決方案從原理圖到PCB的整套設(shè)計(jì)，均引入仿真驗(yàn)證手段，大大提升產(chǎn)品開發(fā)效率，設(shè)計(jì)正確性，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品最快的推向市場。MentorGraphic 公司的AMS軟件模塊，在原理圖階段進(jìn)行功能驗(yàn)證，支持模擬、混合信號仿真，HyperLynx 軟件可幫助設(shè)計(jì)者對PCB板上器件及信號、電源網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行全面仿真分析。



產(chǎn)品介紹

1. AMS（電路和混合信號仿真）

        AMS是一個(gè)完整的原理圖設(shè)計(jì)和模擬、混合信號 (AMS) 的仿真工具。支持導(dǎo)入Mentor、Cadence、Altium等主流EDA軟件原理圖。模擬／混合信號仿真和分析可以針對SPICE和VHDL-AMS模型進(jìn)行建模仿真，無縫準(zhǔn)確地反映電路的電子和機(jī)電元件。通過這些技術(shù)，您可以滿足電路要求和性能目標(biāo)，并優(yōu)化成本、提高良率，確保設(shè)計(jì)意圖、性能和可靠性得到落實(shí)。

• 主要特色：

    ♦ 基于 SPICE 的強(qiáng)大仿真引擎和建模

    ♦ 基于VHDL-AMS（IEEE 標(biāo)準(zhǔn)）的混合信號/機(jī)電器件仿真

    ♦ 直流偏置、時(shí)域、頻域仿真等標(biāo)準(zhǔn)仿真分析功能

    ♦ 參數(shù)掃描、靈敏度、蒙特卡羅和最壞情況分析等高級仿真分析功能

    ♦ 具備電路／原理圖設(shè)計(jì)能力，可以無縫對接Mentor PCB設(shè)計(jì)工具

2.HyperLynx DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）

        HyperLynx DRC 是PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查工具，支持復(fù)雜設(shè)計(jì)規(guī)則驗(yàn)證，如EMI/EMC，走線交叉，參考平面變化，屏蔽層和過孔檢查。其強(qiáng)大的自定義規(guī)則能力，可以幫助工程師建立自己的規(guī)則庫。DRC通過快速定位電路板上潛在問題，避免引起EMI/EMC、SI、PI、模擬、安全定等錯(cuò)誤。

• 主要特色：

    ♦ 63項(xiàng)內(nèi)置的規(guī)則，可檢查 EMI/EMC、SI、PI、模擬、安全性問題

    ♦ 高級幾何引擎，可進(jìn)行強(qiáng)大而有效的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

    ♦ 強(qiáng)大的自定義DRC規(guī)則的能力

    ♦ 具備設(shè)置向?qū)Ш晚?xiàng)目瀏覽器，導(dǎo)航方便、設(shè)置簡便

3.HyperLynx Signal Integrity（信號完整性分析）

        HyperLynx SI 分為前仿真 （LineSim）和后仿真（BoardSim），頻率覆蓋MHz~GHz。

        前仿真可在PCB 布線之前，對原理圖高速信號進(jìn)行仿真，分析信號在虛擬疊層結(jié)構(gòu)與布線參數(shù)下傳輸效果，優(yōu)化PCB 疊層結(jié)構(gòu)、布線阻抗和高速設(shè)計(jì)規(guī)則（線寬/ 線長/ 間距等）。

        后仿真可以導(dǎo)入PCB 設(shè)計(jì)文件，提取疊層結(jié)構(gòu)與疊層物理參數(shù)，計(jì)算傳輸線特征阻抗，進(jìn)行信號完整性與電磁兼容性測試。

• 主要特色：

    ♦ 支持各種傳輸線的阻抗規(guī)劃和計(jì)算

    ♦ 支持反射/串?dāng)_/損耗/過孔效應(yīng)及EMC分析

    ♦ 通過匹配向?qū)楦咚倬W(wǎng)絡(luò)提供串行、并行及差分匹配方案

    ♦ 支持多板分析，可對板間傳輸?shù)男盘栠M(jìn)行反射、串?dāng)_及損耗分析

    ♦ 提供DDR/DDRII/USB/SATA/PCIX等多種設(shè)計(jì)包



4.HyperLynx Power Integrity（電源完整性分析）

        HyperLynx PI 包含前仿真和后仿真電源完整性分析功能，包括直流壓降分析，交流去耦分析，平面噪聲分析和模型提取等。

• 主要特色：

    ♦ 確定PCB板電流密度過大區(qū)域

    ♦ 分析板上不同點(diǎn)供電系統(tǒng)分布阻抗

    ♦ 分析不同的電容的擺放位置、安裝方式以及層疊設(shè)置出現(xiàn)的不同效果

    ♦ 仿真從IC供電管腳、過孔傳遞到整板的噪聲

    ♦ 創(chuàng)建包含旁路和電源平面影響的高度準(zhǔn)確的過孔模型

    ♦ 支持所有主流PCB設(shè)計(jì)工具

5.HyperLynx Thermal（板級熱仿真）

        HyperLynx Thermal用于PCB板級熱分析。它利用溫度曲線、梯度以及超溫圖協(xié)助設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)過程中更加有效的解決電路板和器件過熱問題。