有時(shí)在SMT加工中會(huì)產(chǎn)生錫珠，這是一種加工不良的表現(xiàn)，一般這類板材無法通過外觀質(zhì)量檢驗(yàn)。要做到高質(zhì)量的SMT加工那么這些質(zhì)量問題都是需要解決的，要解決之前我們首先要知道他們出現(xiàn)的原因是什么。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單分析一下錫珠出現(xiàn)的原因:

一：錫膏

1、金屬含量

一般在SMT貼片加工中錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%，體積比約為50%。若金屬含量增加，可使金屬粉排列緊密，且熔化時(shí)更易結(jié)合而不被吹散，從而不易產(chǎn)生焊珠。

2、金屬粉末氧化度

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。

3、金屬粉末大小

錫膏中的金屬粉末越小，那么錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。

4、助焊劑及焊劑

焊劑量太多的話很有可能發(fā)生局部坍塌，從而使錫珠容易產(chǎn)生。焊劑的活性太弱的話隨之就是去除氧化的能力就弱，也容易產(chǎn)生錫珠。

5、其它

錫膏從冰箱中取出后沒有經(jīng)過回溫就打開使用，致錫膏吸收水分，在預(yù)熱時(shí)錫膏飛濺而產(chǎn)生錫珠；印制線路板受潮、室內(nèi)濕度太高、有風(fēng)對(duì)著錫膏吹、錫膏添加了過量的稀釋劑、機(jī)器攪拌時(shí)間過長(zhǎng)等等都會(huì)促進(jìn)錫珠的產(chǎn)生。

二、鋼網(wǎng)

在開鋼網(wǎng)的時(shí)候如果按照焊盤的大小來進(jìn)行開的話容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在SMT貼片回流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠，所以可以略微小一點(diǎn)。鋼網(wǎng)厚度一般在0.12mm~0.17mm之間，過厚會(huì)造成錫膏坍塌。

三、SMT貼片壓力

在SMT貼片加工的過程中如果壓力過大的話很容易將錫膏擠壓到下面的阻焊層上然后在回流焊中元件周圍就會(huì)產(chǎn)生錫珠。

四、爐溫曲線

錫珠一般是在進(jìn)行回流焊的時(shí)候產(chǎn)生的，在回流焊的預(yù)熱階段溫度如果上升太快的話很容易造成焊錫飛濺從而產(chǎn)生錫珠。