一、什么是PCB?覆銅？

PCB 覆銅：PCB 層中填充銅的區(qū)域。該層可以是 PCB 疊層的頂部、底部或任何內(nèi)部，并且PCB覆銅可以用作接地、參考或?qū)⑻囟ńM件或電路與該層的其余元素隔離。

二、覆銅和接地覆銅

覆銅：PCB 層中填充銅的區(qū)域，帶通孔的覆銅可用于幫助散熱。?接地：電路板疊層的內(nèi)部層，完全填充銅，用作信號(hào)或電源接地或參考。?接地覆銅：用于接地且不占據(jù)整個(gè)層的覆銅。

三、PCB覆銅的作用

1、雙層PCB上的接地?兩層都用于信號(hào)，沒(méi)有地平面。對(duì)于這些電路板，接地覆銅可以通過(guò)提供中央接地非常有助于高效布線。?2、EMI屏蔽?對(duì)于良好的多層設(shè)計(jì)，希望在兩個(gè)信號(hào)層之間有一個(gè)接地平面，以最大限度地減少噪聲。如果表面信號(hào)層旁邊有內(nèi)部信號(hào)層，接地覆銅可以通過(guò)添加屏蔽來(lái)幫助降低噪聲。?3、散熱?接地覆銅也可用于從高功率組件中吸走熱量，然后可以使用散熱孔從電路板上移除多余的熱量。?4、銅平衡?PCB 接地覆銅也可以在PCB 組裝期間通過(guò)平衡電路板兩側(cè)的銅量來(lái)實(shí)現(xiàn)合同制造商 (CM) ，減少了在回流過(guò)程中發(fā)生翹曲的可能性。在這種情況下，交叉銅柵可能是實(shí)心銅接地覆銅的更好替代方案。?5、大電路路徑?添加表面接地覆銅可為大電流設(shè)備提供較短的返回路徑，例如開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器，而不是將更長(zhǎng)的走線連接到地平面。?6、便于PCB制造?在一層上提供均勻的銅分布，使蝕刻和電鍍工藝更好，并減少 PCB 制造過(guò)程中使用的蝕刻液量（減少成本）。?7、射頻和微波設(shè)計(jì)?接地覆銅包含局部區(qū)域的電磁 (EM) 輻射，從而減少雜散耦合、輻射和色散。?8、數(shù)字設(shè)計(jì)?地平面提高了抗擾度，提高了更好的接地均勻性，并且提高低電感電流路徑。

四、PCB覆銅方法

什么時(shí)候應(yīng)該使用覆銅？通常在低電阻、低電感、散熱的時(shí)候會(huì)使用到覆銅。 覆銅一般有2種基本方法：

大面積覆銅

銅柵

經(jīng)常會(huì)有人問(wèn)，大面積澆銅好還是銅網(wǎng)格好？這很難給出一個(gè)具體的說(shuō)法。?1、大面積覆銅?增大電流和屏蔽的雙重作用，但如果采用波峰焊，可能會(huì)導(dǎo)致板子翹起，甚至起泡。這個(gè)時(shí)候通常會(huì)開(kāi)幾條槽，以減少銅箔的氣泡。

PCB覆銅?2、純銅覆板柵?主要起到屏蔽作用，增加電流的作用減弱，散熱更好。 但是需要指出的是，銅網(wǎng)格是由交錯(cuò)放大的跡線組成。電路而言，走線寬度超過(guò)電路板的工作頻率是有其對(duì)應(yīng)的“電氣長(zhǎng)度”的。實(shí)際大小可以通過(guò)工作頻率對(duì)應(yīng)的數(shù)字頻率除以得到，可查閱相關(guān)書(shū)籍。 當(dāng)工作頻率不是很高時(shí)，可能網(wǎng)格線的效果不是很明顯。一旦電氣長(zhǎng)度與工作頻率相匹配，那就很糟糕了。你會(huì)發(fā)現(xiàn)電路根本不能正常工作，到處都是干擾系統(tǒng)工作信號(hào)的。 所以，對(duì)于使用柵格的，我的建議是根據(jù)設(shè)計(jì)電路板的工作條件來(lái)選擇，不要執(zhí)著于一件事。因此，高頻電路對(duì)多用柵抗干擾的要求較高，常用大電流電路的輔助電路來(lái)完成覆銅。

五、PCB覆銅的正確方法

1、在CAD上設(shè)置PCB覆銅?在 CAD 工具中將 1 盎司銅的隔離間隙增加 800 萬(wàn)，2 盎司銅的隔離間隙增加 1000 萬(wàn)?1) 銅層和信號(hào)走線之間的默認(rèn)隔離 id“6 mil”。

PCB覆銅的正確方法 2) 要增加間隙，請(qǐng)右鍵單擊多邊形的邊緣并轉(zhuǎn)到屬性。

PCB覆銅的正確方法 3) 在屬性中，將隔離值更改為 1000 萬(wàn)，單擊“應(yīng)用”，然后單擊“確定”。

PCB覆銅的正確方法 4) 銅層與信號(hào)走線之間的間距會(huì)增大。

PCB覆銅的正確方法

六、覆銅區(qū)域設(shè)計(jì)

1、沒(méi)有填充

2、填充區(qū)域

3、填充區(qū)域 + 銅網(wǎng)格

七、PCB覆銅關(guān)鍵點(diǎn)

1、有時(shí)會(huì)錯(cuò)誤地使用覆銅，只是為了填充電路板上未使用的空間。 2、CAM?工程師可以添加銅竊取圖案以平衡層上的銅分布。 3、浮動(dòng)（未連接的銅）是信號(hào)完整性的真正危害，所有覆銅必須接地。 4、沒(méi)有接地過(guò)孔的接地覆銅可能成為接地形狀兩側(cè)走線之間串?dāng)_的管道。 5、通過(guò)將覆銅層創(chuàng)建為接地網(wǎng)的一部分并將其配置為實(shí)心平面，可以提供定義明確的返回電流路徑。?6、任何額外的平面都必須正確定位和間隔，這樣就不會(huì)對(duì)電路板的信號(hào)完整性產(chǎn)生負(fù)面影響。 7、微帶層上的接地將傳輸線從微帶線更改為接地共面波導(dǎo)。 8、覆銅可以降低傳輸線的特性阻抗和差分阻抗。

9、CPW 以比微帶線更局部化的方式組合電磁場(chǎng)，從而減少雜散耦合、輻射和色散。 10、微帶線可以輻射。然而，由于場(chǎng)被限制在地平面之間，帶狀線則不然。 11、當(dāng)覆銅接近關(guān)鍵信號(hào)走線時(shí)，阻抗會(huì)降低?2–3 歐姆。 12、覆銅在這些點(diǎn)可能會(huì)將差模信號(hào)轉(zhuǎn)換為共模信號(hào)，從而影響信號(hào)完整性。